667528
Copper etchant
Synonim(y):
Copper etching solution
Zaloguj sięWyświetlanie cen organizacyjnych i kontraktowych
About This Item
Polecane produkty
gęstość pary
1.3 (vs air)
Powiązane kategorie
Zastosowanie
CE-200 solution can be used to etch out the copper residue or foil from the chemical vapor deposited (CVD) graphene or carbonated films by immersing the substrate with the nanomaterial into the etchant solution for 30 min.
It is ideal for spray etching of copper. Ferric chloride based Cu etchant with etch rate of 0.5 mil/min @ 40 °C.
Ta strona może zawierać tekst przetłumaczony maszynowo.
Hasło ostrzegawcze
Danger
Zwroty wskazujące rodzaj zagrożenia
Zwroty wskazujące środki ostrożności
Klasyfikacja zagrożeń
Eye Dam. 1 - Met. Corr. 1 - Skin Corr. 1
Kod klasy składowania
8B - Non-combustible corrosive hazardous materials
Klasa zagrożenia wodnego (WGK)
WGK 1
Temperatura zapłonu (°F)
Not applicable
Temperatura zapłonu (°C)
Not applicable
Środki ochrony indywidualnej
Faceshields, Gloves, Goggles, type ABEK (EN14387) respirator filter
Wybierz jedną z najnowszych wersji:
Masz już ten produkt?
Dokumenty związane z niedawno zakupionymi produktami zostały zamieszczone w Bibliotece dokumentów.
Klienci oglądali również te produkty
Microbial colonisation of transparent glass-like carbon films triggered by a reversible radiation-induced hydrophobic to hydrophilic transition
Jalvo B, et al.
Royal Society of Chemistry Advances, 6(55), 50278-50287 (2016)
The effect of copper pre-cleaning on graphene synthesis
Kim SM, et al.
Nanotechnology, 24(36), 365602-365602 (2013)
Copper etching with cupric chloride and regeneration of waste etchant
Cakir O
Journal of Materials Processing Technology, 175(1-3), 63-68 (2006)
Nasz zespół naukowców ma doświadczenie we wszystkich obszarach badań, w tym w naukach przyrodniczych, materiałoznawstwie, syntezie chemicznej, chromatografii, analityce i wielu innych dziedzinach.
Skontaktuj się z zespołem ds. pomocy technicznej