643262

Gold coated silicon wafer

99.999% (Au), layer thickness 1000 Å, 99.99% (Ti)

• Synonim(y): gold coated silicon, gold coated wafer
• Wzór liniowy: Au
• Masa cząsteczkowa: 196.97
• Numer MDL: MFCD00003436
• Kod UNSPSC: 12352103
• Identyfikator substancji w PubChem: 329759955
• NACRES: NA.23

Właściwości

• Poziom jakości: 100
• Próba: 99.99% (Ti); 99.999% (Au)
• śr. × grubość: 4 in. × 500 μm
• grubość warstwy: 1000 Å
• MAR: Titanium, as adhesion layer used to bind the gold to the silicon wafer.
• ciąg SMILES: [Au]
• InChI: 1S/Au
• Klucz InChI: PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N

Opis

Opis ogólny

Our gold-coated silicon wafers use electron-beam lithography to form amorphous layers (50Å of titanium followed by 1000Å of gold) on top of the silicon wafer.

The product is highly crystalline, with <111> orientation gold and <100> orientation silicon wafer is used. Titanium is used as an adhesion layer to bind gold to the silicon wafer.

Zastosowanie

Gold coated silicon wafers may be used in soft lithography for micro and nanoscale patterning.

Opakowanie

Packaging 1 set in single wafer shipper

This page may contain text that has been machine translated.

Informacja o środkach bezpieczeństwa

• Kod klasy składowania: 11 - Combustible Solids
• Klasa zagrożenia wodnego (WGK): WGK 3
• Temperatura zapłonu (°F): Not applicable
• Temperatura zapłonu (°C): Not applicable