Przejdź do zawartości
Merck
Wszystkie zdjęcia(1)

Key Documents

Inne dokumenty

647675

Sigma-Aldrich

Silicon

wafer (single side polished), <100>, P-type, contains boron as dopant, diam. × thickness 2 in. × 0.5 mm

Synonim(y):

Silicon element

Zaloguj sięWyświetlanie cen organizacyjnych i kontraktowych
Wszystkie zdjęcia(1)

About This Item

Wzór liniowy:
Si
Numer CAS:
7440-21-3
Masa cząsteczkowa:
28.09
Numer MDL:
MFCD00085311
Kod UNSPSC:
12352300
Identyfikator substancji w PubChem:
24883416
NACRES:
NA.23

Postać

crystalline (cubic (a = 5.4037))
wafer (single side polished)

zawiera

boron as dopant

śr. × grubość

2 in. × 0.5 mm

tw

2355 °C (lit.)

mp

1410 °C (lit.)

gęstość

2.33 g/mL at 25 °C (lit.)

właściwości półprzewodników

<100>, P-type

ciąg SMILES

[Si]

InChI

1S/Si

Klucz InChI

XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N

Szukasz podobnych produktów? Odwiedź Przewodnik dotyczący porównywania produktów

Powiązane kategorie

Zastosowanie

<100> Silicon wafer may be used as a substrate for the epitaxial growth of SiC, and TiN thin films.

Opakowanie

1EA refers to 1 wafer and 5EA refers to 5 wafers

Właściwości fizyczne

0 vortex defects. Etch pitch density (EPD) < 100 (cm-2). Resistivity 10-3 - 40 Ω•cm
Oxygen content: <= 1~1.8 x 1018 /cm3; Carbon content: <= 5 x 1016 /cm3; Boule diameter: 1~8 ″
This page may contain text that has been machine translated.

Kod klasy składowania

13 - Non Combustible Solids

Klasa zagrożenia wodnego (WGK)

nwg

Temperatura zapłonu (°F)

Not applicable

Temperatura zapłonu (°C)

Not applicable

Środki ochrony indywidualnej

Eyeshields, Gloves, type N95 (US)

Certyfikaty analizy (CoA)

Poszukaj Certyfikaty analizy (CoA), wpisując numer partii/serii produktów. Numery serii i partii można znaleźć na etykiecie produktu po słowach „seria” lub „partia”.

Masz już ten produkt?

Dokumenty związane z niedawno zakupionymi produktami zostały zamieszczone w Bibliotece dokumentów.

Odwiedź Bibliotekę dokumentów

Klienci oglądali również te produkty

Slide 1 of 6

1 of 6

Silicon dioxide single crystal substrate, optical grade, 99.99% trace metals basis, L × W × thickness 10&#160;mm × 10&#160;mm × 0.5&#160;mm

Sigma-Aldrich

634867

Silicon dioxide

Silver wire, diam. 2.0&#160;mm, &#8805;99.99% trace metals basis

Sigma-Aldrich

267430

Silver

Pentacene 99%

Sigma-Aldrich

P1802

Pentacene

Indium foil, thickness 1.0&#160;mm, 99.999% trace metals basis

Sigma-Aldrich

357278

Indium

Indium tin oxide coated glass slide, square surface resistivity 8-12&#160;&#937;/sq

Sigma-Aldrich

703192

Indium tin oxide coated glass slide, square

Gold beads, 1-6&#160;mm, 99.999% trace metals basis

Sigma-Aldrich

326542

Gold

Epitaxial growth of TiN films on (100) silicon substrates by laser physical vapor deposition.
Narayan J, et al.
Applied Physics Letters, 61(11), 1290-1292 (1992)
Epitaxial growth of 3C?SiC films on 4 in. diam (100) silicon wafers by atmospheric pressure chemical vapor deposition.
Zorman CA, et al.
Journal of Applied Physics, 78(8), 193-198 (2014)
Jaewoo Lee et al.
Journal of nanoscience and nanotechnology, 13(5), 3495-3499 (2013-07-19)
A spin-casting process for fabricating polycrystalline silicon sheets for use as solar cell wafers is proposed, and the parameters that control the sheet thickness are investigated. A numerical study of the fluidity of molten silicon indicates that the formation of
Seungil Park et al.
Journal of nanoscience and nanotechnology, 13(5), 3397-3402 (2013-07-19)
We investigated the thin film growths of hydrogenated silicon by hot-wire chemical vapor deposition with different flow rates of SiH4 and H2 mixture ambient and fabricated thin film solar cells by implementing the intrinsic layers to SiC/Si heterojunction p-i-n structures.
Hyunhui Kim et al.
Journal of nanoscience and nanotechnology, 13(5), 3559-3563 (2013-07-19)
Silicon sheets were fabricated by a new fabricating method, spin casting with various rotation speeds of the graphite mold. The microstructure of spin-cast silicon sheets were investigated using an electron probe microanalyzer (EPMA) and scanning electron microscope/electron backscatter diffraction/orientation image
Wyświetl wszystkie powiązane dokumenty

Produkty

Building and Engineering Micro/Nano Architectures of Single-Walled Carbon Nanotubes for Electronic Applications

Building and Engineering Micro/Nano Architectures of Single-Walled Carbon Nanotubes for Electronic Applications

Synthesis of Melting Gels Using Mono-Substituted and Di-Substituted Alkoxysiloxanes

Synthesis of Melting Gels Using Mono-Substituted and Di-Substituted Alkoxysiloxanes

Protokoły

Negative Photoresist Procedure

Negative Photoresist Procedure

Nasz zespół naukowców ma doświadczenie we wszystkich obszarach badań, w tym w naukach przyrodniczych, materiałoznawstwie, syntezie chemicznej, chromatografii, analityce i wielu innych dziedzinach.

Skontaktuj się z zespołem ds. pomocy technicznej