Przejdź do zawartości
Merck
Wszystkie zdjęcia(2)

Kluczowe dokumenty

Wyświetl całą dokumentację

751944

Sigma-Aldrich

Copper(II) chloride

powder, 99%

Synonim(y):

Copper dichloride, Cupric chloride

Zaloguj sięWyświetlanie cen organizacyjnych i kontraktowych
Wszystkie zdjęcia(2)

About This Item

Wzór liniowy:
CuCl2
Numer CAS:
7447-39-4
Masa cząsteczkowa:
134.45
Numer WE:
231-210-2
Numer MDL:
MFCD00010972
Kod UNSPSC:
12352302
Identyfikator substancji w PubChem:
329766251
NACRES:
NA.23

klasa czystości

for analytical purposes

Próba

99%

Formularz

powder

skład

Cl, 51.9-53.5% silver nitrate titration

mp

620 °C (lit.)

gęstość

3.386 g/mL at 25 °C (lit.)

Zastosowanie

battery manufacturing

ciąg SMILES

Cl[Cu]Cl

InChI

1S/2ClH.Cu/h2*1H;/q;;+2/p-2

Klucz InChI

ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L

Szukasz podobnych produktów? Odwiedź Przewodnik dotyczący porównywania produktów

Powiązane kategorie

Zastosowanie

Copper chloride was used as a reagent solution in the preparation of silver nanowires by the polyol synthesis process.
Ta strona może zawierać tekst przetłumaczony maszynowo.

Hasło ostrzegawcze

Danger

Zwroty wskazujące rodzaj zagrożenia

H302 + H312,H315,H318,H410

Klasyfikacja zagrożeń

Acute Tox. 4 Dermal - Acute Tox. 4 Oral - Aquatic Acute 1 - Aquatic Chronic 2 - Eye Dam. 1 - Skin Irrit. 2

Kod klasy składowania

8A - Combustible corrosive hazardous materials

Klasa zagrożenia wodnego (WGK)

WGK 3

Temperatura zapłonu (°F)

Not applicable

Temperatura zapłonu (°C)

Not applicable

Wybierz jedną z najnowszych wersji:

Certyfikaty analizy (CoA)

Lot/Batch Number
MKCC3213
MKBZ1410V
MKBW7016V
MKBV7846V
MKBR5356V

Nie widzisz odpowiedniej wersji?

Jeśli potrzebujesz konkretnej wersji, możesz wyszukać konkretny certyfikat według numeru partii lub serii.

Wyszukaj dokument COA

Masz już ten produkt?

Dokumenty związane z niedawno zakupionymi produktami zostały zamieszczone w Bibliotece dokumentów.

Odwiedź Bibliotekę dokumentów

Synthesis and Characterization of Silver Nanowire Suspensions for Printable Conductive Media
Hemmati S, et al.
ECS Journal of Solid State Science and Technology, 4(4), P3075-P3079 (2015)
Joseph R Lizza et al.
Organic letters, 20(21), 6760-6764 (2018-10-24)
The 2,2,6,6-tetramethylpiperidin-1-yloxycarbonyl (Tempoc) protecting group is readily introduced by the reaction of amines with a new acyl transfer reagent, 4-nitrophenyl (2,2,6,6-tetramethylpiperidin-1-yl) carbonate (NPTC). Tempoc has a reactivity profile that complements the commonly used t-butyloxycarbonyl (Boc) and benzyloxycarbonyl (Cbz) protecting groups.
Olga Guselnikova et al.
Sensors (Basel, Switzerland), 19(9) (2019-05-10)
In this contribution, we propose a novel functional surface-enhanced Raman spectroscopy (SERS) platform for the detection of one of the most hazardous heavy metal ions, Hg2+. The design of the proposed sensor is based on the combination of surface plasmon-polariton
Jennifer Wettmarshausen et al.
Cell reports, 25(6), 1425-1435 (2018-11-08)
The mitochondrial calcium uniporter is a highly selective ion channel composed of species- and tissue-specific subunits. However, the functional role of each component still remains unclear. Here, we establish a synthetic biology approach to dissect the interdependence between the pore-forming
Pieter Spincemaille et al.
Toxicology and applied pharmacology, 280(2), 345-351 (2014-08-20)
Wilson disease (WD) is caused by accumulation of excess copper (Cu) due to a mutation in the gene encoding the liver Cu transporter ATP7B, and is characterized by acute liver failure or cirrhosis and neuronal cell death. We investigated the
Wyświetl wszystkie powiązane dokumenty

Produkty

Nanostructured Materials Through Ultrasonic Spray Pyrolysis

Nanostructured Materials Through Ultrasonic Spray Pyrolysis

Nanostructured Materials Through Ultrasonic Spray Pyrolysis

Nanostructured Materials Through Ultrasonic Spray Pyrolysis

Nasz zespół naukowców ma doświadczenie we wszystkich obszarach badań, w tym w naukach przyrodniczych, materiałoznawstwie, syntezie chemicznej, chromatografii, analityce i wielu innych dziedzinach.

Skontaktuj się z zespołem ds. pomocy technicznej