Przejdź do zawartości
Merck
Wszystkie zdjęcia(1)

Kluczowe dokumenty

667498

Sigma-Aldrich

Tungsten etchant

Synonim(y):

Tungsten etch

Zaloguj sięWyświetlanie cen organizacyjnych i kontraktowych


About This Item

Numer MDL:
Kod UNSPSC:
12352300
NACRES:
NA.23

Opis ogólny

Tungsten etchant is a mixture of potassium hydroxide and potassium ferricyanide based solution that facilitates the removal of tungsten and other materials like aluminium by dipping the substrate into the etching solution.

Zastosowanie

Selective etchants for tungsten thin-film metallizations used in semiconductor and microelectronics technology. Etchants are buffered, mildly alkaline ferricyanide-based formulations providing high resolution patterns with minimal undercutting and photoresist compatibility. Etchant is ready to use (no dilution required). Controlled, uniform etching is achieved by immersion or spray etch technique. Etch Capacity (rate declines at ∼70%) of 64 g/gallon. Recommended Operating Temperatures: 20-80 °C (30-40 °C most common).

Uwaga dotycząca przygotowania

1. Select your etching method according to the table belowEtch Rate (Immersion) Etch Rate (Spray)
  • 20°C = 30 Å/second
  • 30°C = 140 Å/second 20°C = 80 Å/second
  • 60°C = 250 Å/second

2. Rinse with DI water
Ta strona może zawierać tekst przetłumaczony maszynowo.

Piktogramy

Corrosion

Hasło ostrzegawcze

Danger

Zwroty wskazujące rodzaj zagrożenia

Klasyfikacja zagrożeń

Aquatic Chronic 3 - Eye Dam. 1 - Met. Corr. 1 - Skin Corr. 1A

Zagrożenia dodatkowe

Kod klasy składowania

8B - Non-combustible corrosive hazardous materials

Klasa zagrożenia wodnego (WGK)

WGK 2

Temperatura zapłonu (°F)

Not applicable

Temperatura zapłonu (°C)

Not applicable

Środki ochrony indywidualnej

Faceshields, Gloves, Goggles, type ABEK (EN14387) respirator filter


Wybierz jedną z najnowszych wersji:

Certyfikaty analizy (CoA)

Lot/Batch Number

Nie widzisz odpowiedniej wersji?

Jeśli potrzebujesz konkretnej wersji, możesz wyszukać konkretny certyfikat według numeru partii lub serii.

Masz już ten produkt?

Dokumenty związane z niedawno zakupionymi produktami zostały zamieszczone w Bibliotece dokumentów.

Odwiedź Bibliotekę dokumentów

Pattern processing results and characteristics for SCALPEL masks.
Novembre AE, et al.
Microelectronic Engineering, 46(1-4), 271-274 (1999)
Microstructure Evolution of W-Cu Alloy Wire.
Shao F, et al.
Materials Sciences and Applications, 3(03), 157-157 (2012)
Electrostatically actuated copper-blade microrelays.
Lee H, et al.
Sensors and actuators A, Physical, 100(1), 105-113 (2002)

Nasz zespół naukowców ma doświadczenie we wszystkich obszarach badań, w tym w naukach przyrodniczych, materiałoznawstwie, syntezie chemicznej, chromatografii, analityce i wielu innych dziedzinach.

Skontaktuj się z zespołem ds. pomocy technicznej