Przejdź do zawartości
Merck

266744

Sigma-Aldrich

Copper

foil, thickness 1.0 mm, 99.999% trace metals basis

Zaloguj sięWyświetlanie cen organizacyjnych i kontraktowych


About This Item

Wzór empiryczny (zapis Hilla):
Cu
Numer CAS:
Masa cząsteczkowa:
63.55
Numer WE:
Numer MDL:
Kod UNSPSC:
12141711
Identyfikator substancji w PubChem:
NACRES:
NA.23

Poziom jakości

Próba

99.999% trace metals basis

Formularz

foil

rezystywność

1.673 μΩ-cm, 20°C

grubość

1.0 mm

bp

2567 °C (lit.)

mp

1083.4 °C (lit.)

gęstość

8.94 g/mL at 25 °C (lit.)

Zastosowanie

battery manufacturing

ciąg SMILES

[Cu]

InChI

1S/Cu

Klucz InChI

RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N

Opis ogólny

Miedź wykazuje doskonałą przewodność cieplną i elektryczną oraz wysoką ciągliwość.

Zastosowanie

Odporna na korozję powłoka kompozytowa wzmocniona grafenem została osadzona na folii miedzianej o grubości 1,0 mm metodą osadzania elektroforetycznego.

Ilość

25×50 mm (approximately 11 g)
Ta strona może zawierać tekst przetłumaczony maszynowo.

Kod klasy składowania

13 - Non Combustible Solids

Klasa zagrożenia wodnego (WGK)

WGK 2

Temperatura zapłonu (°F)

Not applicable

Temperatura zapłonu (°C)

Not applicable

Środki ochrony indywidualnej

Eyeshields, Gloves, type N95 (US)


Wybierz jedną z najnowszych wersji:

Certyfikaty analizy (CoA)

Lot/Batch Number

Nie widzisz odpowiedniej wersji?

Jeśli potrzebujesz konkretnej wersji, możesz wyszukać konkretny certyfikat według numeru partii lub serii.

Masz już ten produkt?

Dokumenty związane z niedawno zakupionymi produktami zostały zamieszczone w Bibliotece dokumentów.

Odwiedź Bibliotekę dokumentów

Klienci oglądali również te produkty

Slide 1 of 4

1 of 4

Copper foil, thickness 0.1 mm, length 0.5 m, purity 99.9%

GF60103000

Copper

Copper foil, thickness 0.5 mm, size 300 × 300 mm, purity 99.9%

GF36173583

Copper

Copper foil, thickness 0.03 mm, 15 mm diameter, high purity 99.99+%

GF01906624

Copper

The production of a corrosion resistant graphene reinforced composite coating on copper by electrophoretic deposition.
Singh BP, et al.
Carbon, 47(5-6) (2013)
Seiko Ishida et al.
Proceedings of the National Academy of Sciences of the United States of America, 110(48), 19507-19512 (2013-11-13)
Copper is an essential trace element, the imbalances of which are associated with various pathological conditions, including cancer, albeit via largely undefined molecular and cellular mechanisms. Here we provide evidence that levels of bioavailable copper modulate tumor growth. Chronic exposure
R Squitti et al.
Neurology, 67(1), 76-82 (2006-07-13)
To assess whether serum copper in Alzheimer disease (AD) correlates with cognitive scores, beta-amyloid, and other CSF markers of neurodegeneration. The authors studied copper, ceruloplasmin, total peroxide, and antioxidants levels (TRAP) in serum; beta-amyloid in plasma; and copper, beta-amyloid, h-tau
Magnus Andersson et al.
Nature structural & molecular biology, 21(1), 43-48 (2013-12-10)
Heavy metals in cells are typically regulated by PIB-type ATPases. The first structure of the class, a Cu(+)-ATPase from Legionella pneumophila (LpCopA), outlined a copper transport pathway across the membrane, which was inferred to be occluded. Here we show by
Hiroshi Sato et al.
Science (New York, N.Y.), 343(6167), 167-170 (2013-12-18)
Carbon monoxide (CO) produced in many large-scale industrial oxidation processes is difficult to separate from nitrogen (N2), and afterward, CO is further oxidized to carbon dioxide. Here, we report a soft nanoporous crystalline material that selectively adsorbs CO with adaptable

Produkty

Can there be an effective strategy for finding breakthrough materials, since they are, by definition, unpredictable? One answer is found in Combinatorial Materials Science techniques, which represent a powerful approach to identifying new and unexpected materials.

Nasz zespół naukowców ma doświadczenie we wszystkich obszarach badań, w tym w naukach przyrodniczych, materiałoznawstwie, syntezie chemicznej, chromatografii, analityce i wielu innych dziedzinach.

Skontaktuj się z zespołem ds. pomocy technicznej