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フォーム
powder
品質水準
粒径
<3 μm
mp
2930 °C (lit.)
密度
5.24 g/mL at 25 °C (lit.)
SMILES記法
N#[Ti]
InChI
1S/N.Ti
InChI Key
NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N
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関連するカテゴリー
保管分類コード
13 - Non Combustible Solids
WGK
WGK 3
引火点(°F)
Not applicable
引火点(℃)
Not applicable
個人用保護具 (PPE)
Eyeshields, Gloves, type N95 (US)
適用法令
試験研究用途を考慮した関連法令を主に挙げております。化学物質以外については、一部の情報のみ提供しています。 製品を安全かつ合法的に使用することは、使用者の義務です。最新情報により修正される場合があります。WEBの反映には時間を要することがあるため、適宜SDSをご参照ください。
Jan Code
595063-BULK:
595063-25G:
595063-VAR:
595063-100G:
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資料
As the electronic industry continues to move towards smaller and smaller devices, researchers must continually strive for technologies to deposit electronic materials with precision at ever-smaller scales. This trend has lead to a variety of techniques used in the microelectronics industry to layer materials with precision thicknesses, sometimes down to even the atomic level.
ライフサイエンス、有機合成、材料科学、クロマトグラフィー、分析など、あらゆる分野の研究に経験のあるメンバーがおります。.
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