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Sigma-Aldrich

Buffered oxide etchant (BOE) 10:1

Sinônimo(s):

BHF, Buffered HF

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About This Item

Código UNSPSC:
12161700
NACRES:
NA.23

Descrição geral

Buffered oxide etchant (BOE) is a wet etchant used in microfabrication. Its primary use is in etching thin films of silicon dioxide (SiO2) or silicon nitride (Si3N4). It is a mixture of a buffering agent, such as ammonium fluoride (NH4F), and hydrofluoric acid (HF). Concentrated HF etches silicon dioxide too quickly for good process control and also peels photoresist used in lithographic patterning.

Aplicação

Buffered oxide etchant (BOE) 10:1 can be used in the etching of titanium carbide, which can be used in microelectromechanical systems (MEMS). It can also be used in the etching of spin-on-dopant (SOD) for the development of conductor-insulator-conductor tunneling diodes. It can also be used to enhance the surface of fused quartz devices.

Pictogramas

Skull and crossbonesCorrosion
GHS06,GHS05

Palavra indicadora

Danger

Frases de perigo

H301 + H331,H310,H314

Classificações de perigo

Acute Tox. 2 Dermal - Acute Tox. 3 Inhalation - Acute Tox. 3 Oral - Eye Dam. 1 - Skin Corr. 1B

Código de classe de armazenamento

6.1B - Non-combustible acute toxic Cat. 1 and 2 / very toxic hazardous materials

Classe de risco de água (WGK)

WGK 2

Ponto de fulgor (°F)

Not applicable

Ponto de fulgor (°C)

Not applicable

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Certificados de análise (COA)

Lot/Batch Number
MKCQ4119
MKCP7228
MKCN7729
MKCM3153
MKCM3162

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