Pular para o conteúdo
Merck
Todas as fotos(1)

Documentos Principais

647675

Sigma-Aldrich

Silicon

wafer (single side polished), <100>, P-type, contains boron as dopant, diam. × thickness 2 in. × 0.5 mm

Sinônimo(s):

Silicon element

Faça loginpara ver os preços organizacionais e de contrato


About This Item

Fórmula linear:
Si
Número CAS:
Peso molecular:
28.09
Número MDL:
Código UNSPSC:
12352300
ID de substância PubChem:
NACRES:
NA.23

Formulário

crystalline (cubic (a = 5.4037))
wafer (single side polished)

contém

boron as dopant

diâmetro × espessura

2 in. × 0.5 mm

p.e.

2355 °C (lit.)

pf

1410 °C (lit.)

densidade

2.33 g/mL at 25 °C (lit.)

propriedades semicondutoras

<100>, P-type

cadeia de caracteres SMILES

[Si]

InChI

1S/Si

chave InChI

XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N

Procurando produtos similares? Visita Guia de comparação de produtos

Aplicação

<100> Silicon wafer may be used as a substrate for the epitaxial growth of SiC, and TiN thin films.

Embalagem

1EA refers to 1 wafer and 5EA refers to 5 wafers

propriedades físicas

0 vortex defects. Etch pitch density (EPD) < 100 (cm-2). Resistivity 10-3 - 40 Ω•cm
Oxygen content: <= 1~1.8 x 1018 /cm3; Carbon content: <= 5 x 1016 /cm3; Boule diameter: 1~8 ″

Código de classe de armazenamento

13 - Non Combustible Solids

Classe de risco de água (WGK)

nwg

Ponto de fulgor (°F)

Not applicable

Ponto de fulgor (°C)

Not applicable

Equipamento de proteção individual

Eyeshields, Gloves, type N95 (US)


Escolha uma das versões mais recentes:

Certificados de análise (COA)

Lot/Batch Number

Não está vendo a versão correta?

Se precisar de uma versão específica, você pode procurar um certificado específico pelo número do lote ou da remessa.

Já possui este produto?

Encontre a documentação dos produtos que você adquiriu recentemente na biblioteca de documentos.

Visite a Biblioteca de Documentos

Os clientes também visualizaram

Slide 1 of 6

1 of 6

Epitaxial growth of TiN films on (100) silicon substrates by laser physical vapor deposition.
Narayan J, et al.
Applied Physics Letters, 61(11), 1290-1292 (1992)
Epitaxial growth of 3C?SiC films on 4 in. diam (100) silicon wafers by atmospheric pressure chemical vapor deposition.
Zorman CA, et al.
Journal of Applied Physics, 78(8), 193-198 (2014)
Jaewoo Lee et al.
Journal of nanoscience and nanotechnology, 13(5), 3495-3499 (2013-07-19)
A spin-casting process for fabricating polycrystalline silicon sheets for use as solar cell wafers is proposed, and the parameters that control the sheet thickness are investigated. A numerical study of the fluidity of molten silicon indicates that the formation of
Seungil Park et al.
Journal of nanoscience and nanotechnology, 13(5), 3397-3402 (2013-07-19)
We investigated the thin film growths of hydrogenated silicon by hot-wire chemical vapor deposition with different flow rates of SiH4 and H2 mixture ambient and fabricated thin film solar cells by implementing the intrinsic layers to SiC/Si heterojunction p-i-n structures.
Hyunhui Kim et al.
Journal of nanoscience and nanotechnology, 13(5), 3559-3563 (2013-07-19)
Silicon sheets were fabricated by a new fabricating method, spin casting with various rotation speeds of the graphite mold. The microstructure of spin-cast silicon sheets were investigated using an electron probe microanalyzer (EPMA) and scanning electron microscope/electron backscatter diffraction/orientation image

Artigos

Building and Engineering Micro/Nano Architectures of Single-Walled Carbon Nanotubes for Electronic Applications

Hybrid organic-inorganic sol-gel materials containing silica were first called “ORMOSILs” in 1984.

Protocolos

Negative Photoresist Procedure

Nossa equipe de cientistas tem experiência em todas as áreas de pesquisa, incluindo Life Sciences, ciência de materiais, síntese química, cromatografia, química analítica e muitas outras.

Entre em contato com a assistência técnica