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643262

Sigma-Aldrich

Gold coated silicon wafer

99.999% (Au), layer thickness 1000 Å, 99.99% (Ti)

Sinônimo(s):

gold coated silicon, gold coated wafer

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About This Item

Fórmula linear:
Au
Peso molecular:
196.97
Número MDL:
Código UNSPSC:
12352103
ID de substância PubChem:
NACRES:
NA.23

Nível de qualidade

Ensaio

99.99% (Ti)
99.999% (Au)

diâmetro × espessura

4 in. × 500 μm

espessura da camada

1000 Å

ligação da matriz

Titanium, as adhesion layer used to bind the gold to the silicon wafer.

cadeia de caracteres SMILES

[Au]

InChI

1S/Au

chave InChI

PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N

Descrição geral

Our gold-coated silicon wafers use electron-beam lithography to form amorphous layers (50Å of titanium followed by 1000Å of gold) on top of the silicon wafer.
The product is highly crystalline, with <111> orientation gold and <100> orientation silicon wafer is used. Titanium is used as an adhesion layer to bind gold to the silicon wafer.

Aplicação

Gold coated silicon wafers may be used in soft lithography for micro and nanoscale patterning.

Embalagem

Packaging 1 set in single wafer shipper

Código de classe de armazenamento

11 - Combustible Solids

Classe de risco de água (WGK)

WGK 3

Ponto de fulgor (°F)

Not applicable

Ponto de fulgor (°C)

Not applicable


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Hybrid organic-inorganic sol-gel materials containing silica were first called “ORMOSILs” in 1984.

Nossa equipe de cientistas tem experiência em todas as áreas de pesquisa, incluindo Life Sciences, ciência de materiais, síntese química, cromatografia, química analítica e muitas outras.

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