Przejdź do zawartości
Merck
Wszystkie zdjęcia(1)

Kluczowe dokumenty

Wyświetl całą dokumentację

30-1220

Sigma-Aldrich

N,N,N′,N′-Tetramethylethylenediamine

≥99.0%

Synonim(y):

1,2-Bis(dimethylamino)ethane, TEMED, TMEDA

Zaloguj sięWyświetlanie cen organizacyjnych i kontraktowych
Wszystkie zdjęcia(1)

About This Item

Wzór liniowy:
(CH3)2NCH2CH2N(CH3)2
Numer CAS:
110-18-9
Masa cząsteczkowa:
116.20
Beilstein:
1732991
Numer WE:
203-744-6
Numer MDL:
MFCD00008335
Kod UNSPSC:
12352116
Identyfikator substancji w PubChem:
329753439
Próba:
≥99.0%
Formularz:
liquid

Próba

≥99.0%

Formularz

liquid

granice wybuchowości

9.08 %

dostępność

available only in Japan

współczynnik refrakcji

n20/D 1.4179 (lit.)

bp

120-122 °C (lit.)

mp

−55 °C (lit.)

gęstość

0.775 g/mL at 20 °C (lit.)

ciąg SMILES

CN(C)CCN(C)C

InChI

1S/C6H16N2/c1-7(2)5-6-8(3)4/h5-6H2,1-4H3

Klucz InChI

KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N

Szukasz podobnych produktów? Odwiedź Przewodnik dotyczący porównywania produktów

Przydatność

for electrophoresis
Ta strona może zawierać tekst przetłumaczony maszynowo.

Hasło ostrzegawcze

Danger

Zwroty wskazujące rodzaj zagrożenia

H225,H302,H314,H331

Klasyfikacja zagrożeń

Acute Tox. 3 Inhalation - Acute Tox. 4 Oral - Eye Dam. 1 - Flam. Liq. 2 - Skin Corr. 1B

Kod klasy składowania

3 - Flammable liquids

Klasa zagrożenia wodnego (WGK)

WGK 1

Temperatura zapłonu (°F)

61.7 °F - closed cup

Temperatura zapłonu (°C)

16.5 °C - closed cup

Wybierz jedną z najnowszych wersji:

Certyfikaty analizy (CoA)

Lot/Batch Number
A0261
A2130
A3022
A1935
A0661

Nie widzisz odpowiedniej wersji?

Jeśli potrzebujesz konkretnej wersji, możesz wyszukać konkretny certyfikat według numeru partii lub serii.

Wyszukaj dokument COA

Masz już ten produkt?

Dokumenty związane z niedawno zakupionymi produktami zostały zamieszczone w Bibliotece dokumentów.

Odwiedź Bibliotekę dokumentów

Kiyohito Shimura
Electrophoresis, 30(1), 11-28 (2008-12-25)
The methodological advancements in CIEF in tubes and microchips during the period between 2002 and early 2008 are reviewed as a continuation of previous review by the same author (Electrophoresis 2002, 23, 3847-3857). After a brief introduction, the following topics
Kazuhiro Uehara et al.
Inorganic chemistry, 49(4), 2008-2015 (2010-01-26)
Reactions of (en*)Pd(NO(3))(2) (en* = N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine)with a series of organic bridging ligands of pyrazine, 1,2-bis(4-pyridyl)ethylene, 1,2-bis(4-pyridyl)acetylene, and 1,4-bis(4-pyridyl)benzene are carried out to investigate factors controlling the supramolecular structures and the equilibrium between the molecular triangles and the squares in solutions.
Xin Ku et al.
Journal of combinatorial chemistry, 11(3), 338-340 (2009-03-06)
A practical and promising protocol was developed for S-arylations of various thiols with different substituted aryl halides. The reactions were readily facilitated to afford desired thioethers under mild conditions in good to excellent yields. The versatility, air-stability, operational simplicity of
Jack K Clegg et al.
Dalton transactions (Cambridge, England : 2003), 39(11), 2804-2815 (2010-03-05)
New examples of nitrogen base adducts of dinuclear Co(II), Ni(II) and Cu(II) complexes of the doubly deprotonated forms of 1,3-aryl linked bis-beta-diketones of type [RC(=O)CH(2)C(=O)C(6)H(4)C(=O)CH(2)C(=O)R] (L(1)H(2)) incorporating the mono- and difunctional amine bases pyridine (Py), 4-ethylpyridine (EtPy), piperidine (pipi), 1,4-piperazine
Andrew J Ross et al.
The Journal of organic chemistry, 76(6), 1727-1734 (2011-02-16)
The structure of the alkylzinc-tetramethylethyl-enediamine (TMEDA) cluster cation 3 has been determined in the gas phase by a combination of tandem mass spectrometry, infrared multiphoton dissociation (IRMPD) spectroscopy, and DFT calculations. Both sets of experimental results establish the existence of
Wyświetl wszystkie powiązane dokumenty

Nasz zespół naukowców ma doświadczenie we wszystkich obszarach badań, w tym w naukach przyrodniczych, materiałoznawstwie, syntezie chemicznej, chromatografii, analityce i wielu innych dziedzinach.

Skontaktuj się z zespołem ds. pomocy technicznej