Przejdź do zawartości
Merck
Wszystkie zdjęcia(1)

Kluczowe dokumenty

Wyświetl całą dokumentację

767492

Sigma-Aldrich

Silicon

sputtering target, diam. × thickness 2.00 in. × 0.25 in., 99.999% trace metals basis

Zaloguj sięWyświetlanie cen organizacyjnych i kontraktowych
Wszystkie zdjęcia(1)

About This Item

Wzór liniowy:
Si
Numer CAS:
7440-21-3
Masa cząsteczkowa:
28.09
Numer WE:
231-130-8
Numer MDL:
MFCD00085311
Kod UNSPSC:
12352103
Identyfikator substancji w PubChem:
329767318
NACRES:
NA.23

Próba

99.999% trace metals basis

Formularz

solid

przydatność reakcji

core: silicon

śr. × grubość

2.00 in. × 0.25 in.

bp

2355 °C (lit.)

mp

1410 °C (lit.)

gęstość

2.33 g/mL at 25 °C (lit.)

ciąg SMILES

[Si]

InChI

1S/Si

Klucz InChI

XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N

Szukasz podobnych produktów? Odwiedź Przewodnik dotyczący porównywania produktów

Zastosowanie

Sputtering is a process whereby atoms are ejected from a solid target material due to bombardment of the target by energetic particles. The extreme miniaturization of components in the semiconductor and electronics industry requires high purity sputtering targets for thin film deposition
Ta strona może zawierać tekst przetłumaczony maszynowo.

Kod klasy składowania

13 - Non Combustible Solids

Klasa zagrożenia wodnego (WGK)

WGK 3

Temperatura zapłonu (°F)

Not applicable

Temperatura zapłonu (°C)

Not applicable

Wybierz jedną z najnowszych wersji:

Certyfikaty analizy (CoA)

Lot/Batch Number
MKCL4008
MKBN4022V

Nie widzisz odpowiedniej wersji?

Jeśli potrzebujesz konkretnej wersji, możesz wyszukać konkretny certyfikat według numeru partii lub serii.

Wyszukaj dokument COA

Masz już ten produkt?

Dokumenty związane z niedawno zakupionymi produktami zostały zamieszczone w Bibliotece dokumentów.

Odwiedź Bibliotekę dokumentów

Kostantinidis, S.; et al.
The European Physical Journal - Applied Physics, 56, 24002/1-24002/1 (2011)
Helmersson; U.; et al.
Thin Solid Films, 513, 1-1 (2006)
Hyunhui Kim et al.
Journal of nanoscience and nanotechnology, 13(5), 3559-3563 (2013-07-19)
Silicon sheets were fabricated by a new fabricating method, spin casting with various rotation speeds of the graphite mold. The microstructure of spin-cast silicon sheets were investigated using an electron probe microanalyzer (EPMA) and scanning electron microscope/electron backscatter diffraction/orientation image
Youngin Jeon et al.
Journal of nanoscience and nanotechnology, 13(5), 3350-3353 (2013-07-19)
Si-nanowire (NW)-array-based NOT-logic circuits were constructed on plastic substrates. The Si-NW arrays were fabricated on a Si wafer through top-down methods, including conventional photolithography and crystallographic wet etching, and transferred onto the plastic substrates. Two field-effect transistors were fabricated on
Jae Cheol Shin et al.
Journal of nanoscience and nanotechnology, 13(5), 3511-3514 (2013-07-19)
We have characterized the structural properties of the ternary In(x)Ga(1-x)As nanowires (NWs) grown on silicon (Si) substrates using metalorganic chemical vapor deposition (MOCVD). Au catalyzed vapor-liquid-solid (VLS) mode was used for the NW growth. The density of the In(x)Ga(1-x)As NW
Wyświetl wszystkie powiązane dokumenty

Produkty

Nanocomposite Coatings with Tunable Properties Prepared by Atomic Layer Deposition

Nanocomposite Coatings with Tunable Properties Prepared by Atomic Layer Deposition

Recent Progress in Spintronic Materials

Spin-based electronic (spintronic) devices offer significant improvement to the limits of conventional charge-based memory and logic devices which suffer from high power usage, leakage current, performance saturation, and device complexity.

Nanowire Synthesis: From Top-Down to Bottom-Up

The properties of many devices are limited by the intrinsic properties of the materials that compose them.

Nasz zespół naukowców ma doświadczenie we wszystkich obszarach badań, w tym w naukach przyrodniczych, materiałoznawstwie, syntezie chemicznej, chromatografii, analityce i wielu innych dziedzinach.

Skontaktuj się z zespołem ds. pomocy technicznej