Passa al contenuto
Merck
Tutte le immagini(1)

Key Documents

667498

Sigma-Aldrich

Tungsten etchant

Sinonimo/i:

Tungsten etch

Autenticatiper visualizzare i prezzi riservati alla tua organizzazione & contrattuali


About This Item

Numero MDL:
Codice UNSPSC:
12352300
NACRES:
NA.23

Livello qualitativo

Descrizione generale

Tungsten etchant is a mixture of potassium hydroxide and potassium ferricyanide based solution that facilitates the removal of tungsten and other materials like aluminium by dipping the substrate into the etching solution.

Applicazioni

Selective etchants for tungsten thin-film metallizations used in semiconductor and microelectronics technology. Etchants are buffered, mildly alkaline ferricyanide-based formulations providing high resolution patterns with minimal undercutting and photoresist compatibility. Etchant is ready to use (no dilution required). Controlled, uniform etching is achieved by immersion or spray etch technique. Etch Capacity (rate declines at ∼70%) of 64 g/gallon. Recommended Operating Temperatures: 20-80 °C (30-40 °C most common).

Nota sulla preparazione

1. Select your etching method according to the table belowEtch Rate (Immersion) Etch Rate (Spray)
  • 20°C = 30 Å/second
  • 30°C = 140 Å/second 20°C = 80 Å/second
  • 60°C = 250 Å/second

2. Rinse with DI water

Pittogrammi

Corrosion

Avvertenze

Danger

Indicazioni di pericolo

Classi di pericolo

Aquatic Chronic 3 - Eye Dam. 1 - Met. Corr. 1 - Skin Corr. 1A

Rischi supp

Codice della classe di stoccaggio

8B - Non-combustible, corrosive hazardous materials

Classe di pericolosità dell'acqua (WGK)

WGK 2

Punto d’infiammabilità (°F)

Not applicable

Punto d’infiammabilità (°C)

Not applicable

Dispositivi di protezione individuale

Faceshields, Gloves, Goggles, type ABEK (EN14387) respirator filter


Certificati d'analisi (COA)

Cerca il Certificati d'analisi (COA) digitando il numero di lotto/batch corrispondente. I numeri di lotto o di batch sono stampati sull'etichetta dei prodotti dopo la parola ‘Lotto’ o ‘Batch’.

Possiedi già questo prodotto?

I documenti relativi ai prodotti acquistati recentemente sono disponibili nell’Archivio dei documenti.

Visita l’Archivio dei documenti

Pattern processing results and characteristics for SCALPEL masks.
Novembre AE, et al.
Microelectronic Engineering, 46(1-4), 271-274 (1999)
Microstructure Evolution of W-Cu Alloy Wire.
Shao F, et al.
Materials Sciences and Applications, 3(03), 157-157 (2012)
Electrostatically actuated copper-blade microrelays.
Lee H, et al.
Sensors and actuators A, Physical, 100(1), 105-113 (2002)

Il team dei nostri ricercatori vanta grande esperienza in tutte le aree della ricerca quali Life Science, scienza dei materiali, sintesi chimica, cromatografia, discipline analitiche, ecc..

Contatta l'Assistenza Tecnica.