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Nichrome etchant
standard
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About This Item
Prodotti consigliati
Grado
standard
Livello qualitativo
Composizione
volatiles, 85%
Colore
clear yellow-orange
P. ebollizione
100 °C/1 atm
Densità
1.16 g/mL at 25 °C
Descrizione generale
Nichrome etchant is a high purity etching system that is a mixture of ceric ammonium nitrate and nitric acid. It can be used to etch the nickel and chromium alloy.
Applicazioni
Ceric ammonium nitrate-based etchant. Etches Al, Cr, Cu, Ni, GaAs. Surface oxidizes Si, Ta/TaN. Etch rate of 50 Å/sec @ 40 °C. Etches cleanly with only a deionized water rinse needed.
Nichrome etchant is used in the fabrication of microheater patterns of polydimethyl siloxane (PDMS), silica (SiO2) and glass substrates, which can be further used in the fabrication of flow sensors. It may also be used to etch out nickel (Ni) from the electroplated Ni on amorphous silica wafers.
For use at room temperature or elevated temperature. Etches cleanly, eliminating need for an intermediate rinse.
Caratteristiche e vantaggi
Designed for etching nichrome thin films used in microelectronic applications. Compatible with both positive and negative photoresists and provides fine-line control with minimal undercutting. Filtered to 0.2 micron to remove particlulates and composed of semiconductor grade materials.
Avvertenze
Danger
Indicazioni di pericolo
Consigli di prudenza
Classi di pericolo
Aquatic Chronic 2 - Eye Dam. 1 - Met. Corr. 1 - Ox. Liq. 2 - Skin Corr. 1B - Skin Sens. 1
Rischi supp
Codice della classe di stoccaggio
5.1B - Oxidizing hazardous materials
Classe di pericolosità dell'acqua (WGK)
WGK 3
Punto d’infiammabilità (°F)
Not applicable
Punto d’infiammabilità (°C)
Not applicable
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Simulation and feasibility study of flow sensor on flexible polymer for healthcare application.
IEEE Transactions on Bio-Medical Engineering, 60(12), 3298-3305 (2013)
Perfectly plastic flow in silica glass.
Acta Materialia, 114(12), 146-153 (2016)
Protocolli
Negative Photoresist Procedure
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