767476
Copper
sputtering target, diam. × thickness 2.00 in. × 0.25 in., 99.95% trace metals basis
About This Item
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Ensaio
99.95% trace metals basis
forma
turnings
adequação da reação
core: copper
resistividade
1.673 μΩ-cm, 20°C
diâmetro × espessura
2.00 in. × 0.25 in.
pb
2567 °C (lit.)
pf
1083.4 °C (lit.)
densidade
8.94 g/mL at 25 °C (lit.)
cadeia de caracteres SMILES
[Cu]
InChI
1S/Cu
chave InChI
RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N
Aplicação
Código de classe de armazenamento
13 - Non Combustible Solids
Classe de risco de água (WGK)
WGK 2
Ponto de fulgor (°F)
Not applicable
Ponto de fulgor (°C)
Not applicable
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