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一般說明
25块AMD玻璃板 20 x 10 cm,根据DIN 38407-F11
具有仅100 µm的额外薄层的HPTLC板AMD已被专门开发用于更高要求的应用,例如自动多重开发(AMD)。它结合了平板在同一方向上的反复展开和可重复的梯度洗脱。AMD开发提供极窄的条带,允许在60 mm距离上完成40个组件的完整分辨率。WR方法:以纯硅吸附剂和稳定的水作为流动相。
分析報告
比表面积(根据BET;5-Pt测量):480 - 540 m²/g
孔体积(N₂-等温线):0.74 - 0.84 ml/g
d 50(激光衍射,尺寸分布):5 - 7 µm
层厚度:70 - 120 µm
每块板的层厚度偏差: ≤ 35 µm
孔体积(N₂-等温线):0.74 - 0.84 ml/g
d 50(激光衍射,尺寸分布):5 - 7 µm
层厚度:70 - 120 µm
每块板的层厚度偏差: ≤ 35 µm
儲存類別代碼
11 - Combustible Solids
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