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Merck
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安全性情報

767514

Sigma-Aldrich

タンタル

sputtering target, diam. × thickness 2.00 in. × 0.25 in., 99.95% trace metals basis

別名:

Ta

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About This Item

実験式（ヒル表記法）:
Ta
CAS番号:
7440-25-7
分子量:
180.95
EC Number:
231-135-5
MDL番号:
MFCD00011252
UNSPSCコード:
12352103
PubChem Substance ID:
329767321
NACRES:
NA.23

蒸気圧

<0.01 mmHg ( 537.2 °C)

アッセイ

99.95% trace metals basis

形状

foil

自己発火温度

572 °F

反応適合性

core: tantalum

抵抗性

13.5 μΩ-cm, 20°C

直径×厚み

2.00 in. × 0.25 in.

bp

5425 °C (lit.)

mp

2996 °C (lit.)

密度

16.69 g/cm3 (lit.)

SMILES記法

[Ta]

InChI

1S/Ta

InChI Key

GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N

アプリケーション

Sputtering is a process whereby atoms are ejected from a solid target material due to bombardment of the target by energetic particles. The extreme miniaturization of components in the semiconductor and electronics industry requires high purity sputtering targets for thin film deposition.

保管分類コード

11 - Combustible Solids

WGK

nwg

引火点(°F)

Not applicable

引火点(℃)

Not applicable

適用法令

試験研究用途を考慮した関連法令を主に挙げております。化学物質以外については、一部の情報のみ提供しています。 製品を安全かつ合法的に使用することは、使用者の義務です。最新情報により修正される場合があります。WEBの反映には時間を要することがあるため、適宜SDSをご参照ください。

労働安全衛生法名称等を通知すべき危険物及び有害物

名称等を通知すべき危険物及び有害物

Jan Code

767514-BULK:
767514-VAR:
767514-1EA:

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Kostantinidis; S.;
The European Physical Journal - Applied Physics, 56(2), 24002/1-24002/1 (2011)
Helmersson; U.;
Thin Solid Films, 513(1-2), 1-1 (2006)
Robert Cohen
American journal of orthopedics (Belle Mead, N.J.), 31(4), 216-217 (2002-05-15)
Conventional materials used for orthopedic reconstruction implants limit the design of new and improved implants. Solid metal is rigid. Porous fixation surfaces have low volumetric porosity available for biologic ingrowth and low frictional characteristics for initial implant stability and have
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Clinical materials, 16(3), 167-173 (1993-12-09)
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