蒸気密度
1.3 (vs air)
関連するカテゴリー
アプリケーション
CE-200溶液は、基板をナノ材料とともにエッチング溶液に30分間浸漬することにより、化学蒸着（CVD）グラフェンまたは炭酸膜から銅残留物または箔のエッチングに使用できます。
銅のスプレーエッチングに最適です。塩化第二鉄に基づくCuエッチング剤、エッチング速度は40°Cで0.5 mil/分。
シグナルワード
Danger
危険有害性情報
危険有害性の分類
Eye Dam. 1 - Met. Corr. 1 - Skin Corr. 1
保管分類コード
8B - Non-combustible corrosive hazardous materials
WGK
WGK 1
引火点(°F)
Not applicable
引火点(℃)
Not applicable
個人用保護具 (PPE)
Faceshields, Gloves, Goggles, type ABEK (EN14387) respirator filter
適用法令
試験研究用途を考慮した関連法令を主に挙げております。化学物質以外については、一部の情報のみ提供しています。 製品を安全かつ合法的に使用することは、使用者の義務です。最新情報により修正される場合があります。WEBの反映には時間を要することがあるため、適宜SDSをご参照ください。
労働安全衛生法名称等を表示すべき危険物及び有害物
名称等を表示すべき危険物及び有害物
労働安全衛生法名称等を通知すべき危険物及び有害物
名称等を通知すべき危険物及び有害物
Jan Code
667528-VAR:
667528-BULK:
667528-500ML:4548173923154
試験成績書（COA）
製品のロット番号・バッチ番号を入力して、試験成績書（COA） を検索できます。ロット番号・バッチ番号は、製品ラベルに「Lot」または「Batch」に続いて記載されています。
Microbial colonisation of transparent glass-like carbon films triggered by a reversible radiation-induced hydrophobic to hydrophilic transition
Jalvo B, et al.
Royal Society of Chemistry Advances, 6(55), 50278-50287 (2016)
The effect of copper pre-cleaning on graphene synthesis
Kim SM, et al.
Nanotechnology, 24(36), 365602-365602 (2013)
Copper etching with cupric chloride and regeneration of waste etchant
Cakir O
Journal of Materials Processing Technology, 175(1-3), 63-68 (2006)
ライフサイエンス、有機合成、材料科学、クロマトグラフィー、分析など、あらゆる分野の研究に経験のあるメンバーがおります。.
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