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Merck
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Sigma-Aldrich

Benzocyclobutene

97%

Sinonimo/i:

Bicyclo[4.2.0]octa-1,3,5-triene

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About This Item

Formula empirica (notazione di Hill):
C8H8
Numero CAS:
694-87-1
Peso molecolare:
104.15
Numero MDL:
MFCD01321219
Codice UNSPSC:
12352100
ID PubChem:
24850072
NACRES:
NA.22

Livello qualitativo

100

Saggio

97%

Forma fisica

liquid

Indice di rifrazione

n20/D 1.541 (lit.)

P. eboll.

150 °C/748 mmHg (lit.)

Densità

0.957 g/mL at 25 °C (lit.)

Stringa SMILE

C1Cc2ccccc12

InChI

1S/C8H8/c1-2-4-8-6-5-7(8)3-1/h1-4H,5-6H2
UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N

Categorie correlate

Applicazioni

Benzocyclobutene was used as the adhesive bonding material in adhesive wafer-level bonding technique. Photosensitive benzocyclobutene has been widely used as dielectric material in multilayer packaging applications. It was used in fabrication of high density multilayer interconnect structures using gold metallization and polymer interlayer dielectric.

Pittogrammi

Flame
GHS02

Avvertenze

Warning

Indicazioni di pericolo

H226

Classi di pericolo

Flam. Liq. 3

Codice della classe di stoccaggio

3 - Flammable liquids

Classe di pericolosità dell'acqua (WGK)

WGK 3

Punto d’infiammabilità (°F)

96.8 °F - closed cup

Punto d’infiammabilità (°C)

36 °C - closed cup

Dispositivi di protezione individuale

Eyeshields, Faceshields, Gloves, type ABEK (EN14387) respirator filter

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Photosensitive benzocyclobutene for stress-buffer and passivation applications (one mask manufacturing process).
Strandjord AJG, et al.
Electronic Components and Technology Conference, 1997. Proceedings., 47th. IEEE, 47 (1997)
Processing and microwave characterization of multilevel interconnects using benzocyclobutene dielectric.
Chinoy PB and Tajadod J.
IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing, 16(7), 714-719 (1993)
Selective wafer-level adhesive bonding with benzocyclobutene for fabrication of cavities.
Oberhammer J, et al.
Sens. Actuators, 105(3), 297-304 (2003)

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