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Sigma-Aldrich

苯并环丁烯

97%

别名:

双环[4.2.0]辛-1,3,5-三烯

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About This Item

经验公式（希尔记法）:
C8H8
CAS号:
694-87-1
分子量:
104.15
MDL號碼:
MFCD01321219
分類程式碼代碼:
12352100
PubChem物質ID:
24850072
NACRES:
NA.22

品質等級

100

化驗

97%

形狀

liquid

折射率

n20/D 1.541 (lit.)

bp

150 °C/748 mmHg (lit.)

密度

0.957 g/mL at 25 °C (lit.)

SMILES 字串

C1Cc2ccccc12

InChI

1S/C8H8/c1-2-4-8-6-5-7(8)3-1/h1-4H,5-6H2

InChI 密鑰

UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N

相关类别

應用

苯并环丁烯被用作粘合剂晶片级键合技术中的粘合剂键合材料。光敏苯并环丁烯已广泛用作多层封装应用中的介电材料。它用于制造使用金金属化和聚合物层间电介质的高密度多层互连结构。

象形圖

Flame
GHS02

訊號詞

Warning

危險聲明

H226

危險分類

Flam. Liq. 3

儲存類別代碼

3 - Flammable liquids

水污染物質分類（WGK）

WGK 3

閃點（°F）

96.8 °F - closed cup

閃點（°C）

36 °C - closed cup

個人防護裝備

Eyeshields, Faceshields, Gloves, type ABEK (EN14387) respirator filter

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分析证书(COA)

Lot/Batch Number
MKCQ5398
MKCQ0059
MKCM7749
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Photosensitive benzocyclobutene for stress-buffer and passivation applications (one mask manufacturing process).
Strandjord AJG, et al.
Electronic Components and Technology Conference, 1997. Proceedings., 47th. IEEE, 47 (1997)
Processing and microwave characterization of multilevel interconnects using benzocyclobutene dielectric.
Chinoy PB and Tajadod J.
IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing, 16(7), 714-719 (1993)
Selective wafer-level adhesive bonding with benzocyclobutene for fabrication of cavities.
Oberhammer J, et al.
Sens. Actuators, 105(3), 297-304 (2003)

商品

Organic Materials for Thin Film Transistors

Flexible electronic circuits, displays, and sensors based on organic active materials will enable future generations of electronics products that may eventually enter the mainstream electronics market.

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