667528
Kupfer-Ätzmittel
Synonym(e):
Kupfer-Ätzlösung
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Dampfdichte
1.3 (vs air)
Qualitätsniveau
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Anwendung
Ideal for spray etching of copper. Ferric chloride based Cu etchant with etch rate of 0.5 mil/min @ 40 °C.
CE-200 solution can be used to etch out the copper residue or foil from the chemical vapor deposited (CVD) graphene or carbonated films by immersing the substrate with the nanomaterial into the etchant solution for 30 min.
Signalwort
Danger
H-Sätze
Gefahreneinstufungen
Eye Dam. 1 - Met. Corr. 1 - Skin Corr. 1
Lagerklassenschlüssel
8B - Non-combustible corrosive hazardous materials
WGK
WGK 1
Flammpunkt (°F)
Not applicable
Flammpunkt (°C)
Not applicable
Persönliche Schutzausrüstung
Faceshields, Gloves, Goggles, type ABEK (EN14387) respirator filter
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