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651796
Negativ-Photoresist I
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Empfohlene Produkte
Mol-Gew.
average Mw 60,000-70,000 (polyisoprene)
Qualitätsniveau
Zusammensetzung
solids, 27-29 wt. %
Dielektrizitätskonstante
2.4
Oberflächenspannung
29.2 dyn/cm
Viskosität
465-535 cP(25 °C)
bp
122-142 °C (lit.)
Dichte
0.89 g/mL at 25 °C (lit.)
λmax
310-480 nm
Lagertemp.
2-8°C
InChI
1S/C14H28O2/c1-4-5-6-7-8-9-10-13-15-11-14(2,3)12-16-13/h13H,4-12H2,1-3H3
InChIKey
UBZVSDZJBLSIJG-UHFFFAOYSA-N
Verwandte Kategorien
Allgemeine Beschreibung
Signalwort
Danger
Gefahreneinstufungen
Acute Tox. 4 Dermal - Acute Tox. 4 Inhalation - Aquatic Chronic 3 - Asp. Tox. 1 - Eye Irrit. 2 - Flam. Liq. 3 - Repr. 1B - Skin Irrit. 2 - STOT SE 3
Zielorgane
Respiratory system
Lagerklassenschlüssel
3 - Flammable liquids
WGK
WGK 3
Flammpunkt (°F)
75.2 °F - closed cup
Flammpunkt (°C)
24 °C - closed cup
Persönliche Schutzausrüstung
Eyeshields, Faceshields, Gloves, type ABEK (EN14387) respirator filter
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Protokolle
Our photoresist kit was designed to have the necessary chemical components for each step in the lithographic process. The component materials are provided in pre-weighed quantities for your convenience. Etchants are available separately so that the proper etchant can be chosen for a variety of substrate choices.
Unser Team von Wissenschaftlern verfügt über Erfahrung in allen Forschungsbereichen einschließlich Life Science, Materialwissenschaften, chemischer Synthese, Chromatographie, Analytik und vielen mehr..
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