266744
Kupfer
foil, thickness 1.0 mm, 99.999% trace metals basis
About This Item
Empfohlene Produkte
Qualitätsniveau
Assay
99.999% trace metals basis
Form
foil
Widerstandsfähigkeit
1.673 μΩ-cm, 20°C
Dicke
1.0 mm
bp
2567 °C (lit.)
mp (Schmelzpunkt)
1083.4 °C (lit.)
Dichte
8.94 g/mL at 25 °C (lit.)
Anwendung(en)
battery manufacturing
SMILES String
[Cu]
InChI
1S/Cu
InChIKey
RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N
Allgemeine Beschreibung
Anwendung
Menge
Lagerklassenschlüssel
13 - Non Combustible Solids
WGK
WGK 2
Flammpunkt (°F)
Not applicable
Flammpunkt (°C)
Not applicable
Persönliche Schutzausrüstung
Eyeshields, Gloves, type N95 (US)
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Artikel
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