1.02700
Copper
foil about 0.1 mm thickness for analysis EMSURE®
Synonym(e):
Copper
About This Item
Empfohlene Produkte
Qualitätsniveau
Produktlinie
EMSURE®
Assay
≥99.7% (iodometric)
Form
solid
Verunreinigungen
≤0.02% Substances insoluble in nitric acid
bp
2580 °C/1013 hPa
mp (Schmelzpunkt)
1083 °C
Dichte
8.96 g/cm3
Schüttdichte
1000 kg/m3
Kationenspuren
Ag: ≤0.002%
As: ≤0.0002%
Fe: ≤0.005%
Mn: ≤0.005%
Pb: ≤0.05%
Sb: ≤0.005%
Sn: ≤0.005%
Lagertemp.
2-30°C
InChI
1S/Cu
InChIKey
RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N
Anwendung
- Electron-electron scattering limits thermal conductivity of metals under extremely high electron temperatures: The study discusses how copper′s thermal properties are influenced under extreme conditions, applicable in high-performance electronics (Karna and Giri, 2024).
- Lateral Flow Assay Biotesting by Utilizing Plasmonic Nanoparticles Made of Inexpensive Metals: Demonstrates copper′s potential as a cost-effective alternative to gold in diagnostic assays, broadening access to healthcare technologies (Bahamondes Lorca et al., 2024).
Hinweis zur Analyse
In Salpetersäure unlösliche Anteile: ≤ 0.02 %
Ag (Silber): ≤ 0.002 %
As (Arsen): ≤ 0.0002 %
Fe (Eisen): ≤ 0.005 %
Mn (Mangan): ≤ 0.005 %
Pb (Blei): ≤ 0.05 %
Sb (Antimon): ≤ 0.005 %
Sn (Zinn): ≤ 0.005 %
Rechtliche Hinweise
Lagerklassenschlüssel
13 - Non Combustible Solids
WGK
WGK 2
Flammpunkt (°F)
Not applicable
Flammpunkt (°C)
Not applicable
Analysenzertifikate (COA)
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