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Merck

702668

Sigma-Aldrich

Thieno[3,2-b]thiophen

95%

Synonym(e):

1,4-Dithiapentalen, 1,4-Thiophthen

Anmeldenzur Ansicht organisationsspezifischer und vertraglich vereinbarter Preise


About This Item

Empirische Formel (Hill-System):
C6H4S2
CAS-Nummer:
Molekulargewicht:
140.23
MDL-Nummer:
UNSPSC-Code:
12352103
PubChem Substanz-ID:
NACRES:
NA.23

Qualitätsniveau

Assay

95%

Form

solid

mp (Schmelzpunkt)

53-58 °C

SMILES String

c1cc2sccc2s1

InChI

1S/C6H4S2/c1-3-7-6-2-4-8-5(1)6/h1-4H

InChIKey

VJYJJHQEVLEOFL-UHFFFAOYSA-N

Allgemeine Beschreibung

Thieno(3,2-b)thiophene (TT) is an electron rich conjugated polymer that has a quinoidal structure with a narrow band gap. It facilitates a strong intermolecular networking.

Anwendung

TT may be used as conjugated side chains in the synthesis of donor-acceptor copolymers. It finds potential applications in the enhancement of power conversion efficiency (PCE) for organic solar cells.

Piktogramme

Exclamation mark

Signalwort

Warning

Gefahreneinstufungen

Acute Tox. 4 Oral - Eye Irrit. 2 - Skin Irrit. 2 - STOT SE 3

Zielorgane

Respiratory system

Lagerklassenschlüssel

11 - Combustible Solids

WGK

WGK 3

Flammpunkt (°F)

210.0 °F

Flammpunkt (°C)

98.9 °C

Persönliche Schutzausrüstung

dust mask type N95 (US), Eyeshields, Gloves


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Andrei Chernyshev et al.
Polymers, 13(3) (2021-01-28)
Four new bis(tpy) unimers with different linkers between the thieno[3,2-b]thiophene-2,5-diyl central unit and terpyridine-4'-yl (tpy) end-groups: no linker (Tt), ethynediyl (TtE), 1,4-phenylene (TtPh) and 2,2'-bithophene-5,5'-diyl (TtB) are prepared, characterized, and assembled with Fe2+ ions to metallo-supramolecular polymers (Fe-MSPs). The Fe-MSP
Synthesis and photovoltaic properties of 2D-conjugated polymers with alkylsilyl-substituted thieno (3, 2-b) thiophene conjugated side chains
Yan T, et al.
Organic Electronics, 57(41), 255-262 (2018)
Hocheon Yoo et al.
Nature communications, 10(1), 2424-2424 (2019-06-05)
Multilevel metal interconnects are crucial for the development of large-scale organic integrated circuits. In particular, three-dimensional integrated circuits require a large number of vertical interconnects between layers. Here, we present a novel multilevel metal interconnect scheme that involves solvent-free patterning

Artikel

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