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Merck
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A300C

Sigma-Aldrich

Printed Circuit Board Chip

A300C

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About This Item

NACRES:
NC.13

材料

FR-4 glass epoxy laminate substrate
copper ground plane
copper via(s)
metal pad(s) (bond)
metal pin
plastic header

特點

12 position(s) die
wirebondable with headers

製造商/商標名

A300C

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