跳转至内容
Merck
所有图片(1)

Key Documents

A300C

Sigma-Aldrich

Printed Circuit Board Chip

A300C

登录查看公司和协议定价


About This Item

材料

FR-4 glass epoxy laminate substrate
copper ground plane
copper via(s)
metal pad(s) (bond)
metal pin
plastic header

特點

12 position(s) die
wirebondable with headers

製造商/商標名

A300C

正在寻找类似产品? 访问 产品对比指南


分析证书(COA)

输入产品批号来搜索 分析证书(COA) 。批号可以在产品标签上"批“ (Lot或Batch)字后找到。

已有该产品?

在文件库中查找您最近购买产品的文档。

访问文档库

我们的科学家团队拥有各种研究领域经验,包括生命科学、材料科学、化学合成、色谱、分析及许多其他领域.

联系技术服务部门