900569

高速光亮铜电镀液

semiconductor grade

• 别名: Fast Copper Electroplating Solution
• 分類程式碼代碼: 12352103
• NACRES: NA.23

属性

• 等級: semiconductor grade
• 品質等級: 100
• 形狀: liquid
• 濃度: 40 mg/L±4 mg/L chloride; 600 mg/L±60 mg/L (organic additives); 65.0 g/L±2 g/L Cu; 8.0 g/L±0.4 g/L H₂SO₄

说明

一般說明

高速光亮铜电镀液是一种电解酸铜工艺，设计用于电镀铜凸块、焊盘、图案和重新分布层，以及在包括半导体、玻璃、聚合物等在内的各种基板上填充小瓶和沟槽。该铜电镀溶液由硫酸铜和硫酸以及少量盐酸和有机添加剂组成。该有机添加剂具有较宽的浓缩工艺窗口，从而无需使用单独的添加剂溶液以及无需在约120安培小时的电镀时间内进行补充。

應用

• Promotion of High-Speed Copper-Filling Performance for Interconnections with Increasing Aspect-Ratio Using Compound Additives.: This study presents advancements in high-speed copper electroplating technologies, focusing on the application of compound additives to enhance copper-filling performance for microelectronic interconnections. The research demonstrates significant improvements in deposition rates and uniformity, essential for manufacturing high-performance energy storage systems and batteries. This aligns with industrial and academic interests in developing more efficient and eco-friendly copper plating processes for electronic components (Wang Q et al., 2022).

特點和優勢

• 使用含有电镀助剂的单一电镀液。
• 具有大工艺窗口的稳定添加剂。
• 高纯度电解液和长的保质期。
• 高浊点（>80°C）和低起泡性。
• 低表面张力电镀浴（∼44达因/cm @ 25 °C）。
• 高速电镀（最高5 μm/min）。
• 均匀平坦的凸块、焊盘、图案和重新分布层。
• 小瓶和沟槽的无空隙填充。

品質

储存特性：

• 8.9 g/cm³的密度。
• 1.7–1.8 μΩ cm的电阻率。
• 压力<50 MPa。
• 膜内纯度高（对于N、S、C、O、Cl为<10 ppm）。
• 低表面粗糙度，RMS <10 nm @ 1 μm厚的Cu。
• 沟槽平面化（在具有0.8 μm厚的Cu的1 μm宽 x 0.5 μm深沟槽内无凹口）。
• 具有小（220）和（200）的强（111）质地。
• 反射率>75%。
• 19-32%的延伸率。

安全信息

• 象形圖: GHS05,GHS07,GHS09
• 訊號詞: Warning
• 危險聲明: H290,H302,H315,H319,H410
• 防範說明: P273 - P301 + P312 + P330 - P302 + P352 - P305 + P351 + P338
• 危險分類: Acute Tox. 4 Oral - Aquatic Acute 1 - Aquatic Chronic 1 - Eye Irrit. 2 - Met. Corr. 1 - Skin Irrit. 2
• 儲存類別代碼: 8B - Non-combustible corrosive hazardous materials
• 水污染物質分類（WGK）: WGK 3
• 閃點（°F）: Not applicable
• 閃點（°C）: Not applicable