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Sigma-Aldrich

Nichrome etchant

standard

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About This Item

Numéro MDL:
MFCD07370976
Code UNSPSC :
12161700
Nomenclature NACRES :
NA.23

Qualité

standard

Composition

volatiles, 85%

Couleur

clear yellow-orange

Point d'ébullition

100 °C/1 atm

Densité

1.16 g/mL at 25 °C

Catégories apparentées

Description générale

Nichrome etchant is a high purity etching system that is a mixture of ceric ammonium nitrate and nitric acid. It can be used to etch the nickel and chromium alloy.

Application

Ceric ammonium nitrate-based etchant. Etches Al, Cr, Cu, Ni, GaAs. Surface oxidizes Si, Ta/TaN. Etch rate of 50 Å/sec @ 40 °C. Etches cleanly with only a deionized water rinse needed.
Nichrome etchant is used in the fabrication of microheater patterns of polydimethyl siloxane (PDMS), silica (SiO2) and glass substrates, which can be further used in the fabrication of flow sensors. It may also be used to etch out nickel (Ni) from the electroplated Ni on amorphous silica wafers.
For use at room temperature or elevated temperature. Etches cleanly, eliminating need for an intermediate rinse.

Caractéristiques et avantages

Designed for etching nichrome thin films used in microelectronic applications. Compatible with both positive and negative photoresists and provides fine-line control with minimal undercutting. Filtered to 0.2 micron to remove particlulates and composed of semiconductor grade materials.

Mention d'avertissement

Danger

Mentions de danger

H272,H290,H314,H317,H411

Classification des risques

Aquatic Chronic 2 - Eye Dam. 1 - Met. Corr. 1 - Ox. Liq. 2 - Skin Corr. 1B - Skin Sens. 1

Risques supp

EUH071

Code de la classe de stockage

5.1B - Oxidizing hazardous materials

Classe de danger pour l'eau (WGK)

WGK 3

Point d'éclair (°F)

Not applicable

Point d'éclair (°C)

Not applicable

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Certificats d'analyse (COA)

Lot/Batch Number
MKCK4591
MKCJ3499
MKCJ3502
MKCH8708
MKCG5428

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Simulation and feasibility study of flow sensor on flexible polymer for healthcare application.
Maji D and Das S
IEEE Transactions on Bio-Medical Engineering, 60(12), 3298-3305 (2013)
Perfectly plastic flow in silica glass.
Kermouche G, et al.
Acta Materialia, 114(12), 146-153 (2016)

Protocoles

Negative Photoresist Procedure

Our photoresist kit was designed to have the necessary chemical components for each step in the lithographic process. The component materials are provided in pre-weighed quantities for your convenience. Etchants are available separately so that the proper etchant can be chosen for a variety of substrate choices.

Notre équipe de scientifiques dispose d'une expérience dans tous les secteurs de la recherche, notamment en sciences de la vie, science des matériaux, synthèse chimique, chromatographie, analyse et dans de nombreux autres domaines..

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