667528
Copper etchant
Sinónimos:
Copper etching solution
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densidad de vapor
1.3 (vs air)
Nivel de calidad
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Aplicación
CE-200 solution can be used to etch out the copper residue or foil from the chemical vapor deposited (CVD) graphene or carbonated films by immersing the substrate with the nanomaterial into the etchant solution for 30 min.
It is ideal for spray etching of copper. Ferric chloride based Cu etchant with etch rate of 0.5 mil/min @ 40 °C.
Palabra de señalización
Danger
Frases de peligro
Consejos de prudencia
Clasificaciones de peligro
Eye Dam. 1 - Met. Corr. 1 - Skin Corr. 1
Código de clase de almacenamiento
8B - Non-combustible corrosive hazardous materials
Clase de riesgo para el agua (WGK)
WGK 1
Punto de inflamabilidad (°F)
Not applicable
Punto de inflamabilidad (°C)
Not applicable
Equipo de protección personal
Faceshields, Gloves, Goggles, type ABEK (EN14387) respirator filter
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