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Merck

575801

Sigma-Aldrich

Poly(pyromellitic dianhydride-co-4,4′-oxydianiline), amic acid solution

15.0-16.0 wt. % in NMP

Sinónimos:

Pyre-M.L.® RC-5019, Polyamic acid

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About This Item

Fórmula lineal:
(C12H12N2O .C10H2O6)x
Código UNSPSC:
12162002
NACRES:
NA.23

Nivel de calidad

concentración

15.0-16.0 wt. % in NMP

índice de refracción

n20/D 1.507

viscosidad

50-70 poise

densidad

1.166 g/mL at 25 °C

temp. de almacenamiento

−20°C

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Aplicación

  • Synthesis of nano-polyimide for microelectronic applications: This study discusses the synthesis processes from Poly (amic acid) (PAA) of poly (pyromellitic dianhydride-co-4,4′-oxydianiline) and its applications in microelectronics, highlighting its potential in advanced fabrication techniques (Ebnalwaled et al., 2016).

Información legal

Pyre-M.L. is a registered trademark of Industrial Summit Technologies Corp.

Pictogramas

Health hazardExclamation mark

Palabra de señalización

Danger

Frases de peligro

Clasificaciones de peligro

Eye Irrit. 2 - Repr. 1B - Skin Irrit. 2 - STOT SE 3

Órganos de actuación

Respiratory system

Código de clase de almacenamiento

6.1C - Combustible acute toxic Cat.3 / toxic compounds or compounds which causing chronic effects

Clase de riesgo para el agua (WGK)

WGK 1


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Manuela Loeblein et al.
Small (Weinheim an der Bergstrasse, Germany), 11(48), 6425-6434 (2015-10-21)
Polyimides (PIs) have been praised for their high thermal stability, high modulus of elasticity and tensile strength, ease of fabrication, and moldability. They are currently the standard choice for both substrates for flexible electronics and space shielding, as they render
Nurit Atar et al.
ACS applied materials & interfaces, 7(22), 12047-12056 (2015-05-07)
In low Earth orbit (LEO), hazards such as atomic oxygen (AO) or electrostatic discharge (ESD) degrade polymeric materials, specifically, the extensively used polyimide (PI) Kapton. We prepared PI-based nanocomposite films that show both AO durability and ESD protection by incorporating

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