HF100D
Hall Device Chip
HF100D
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About This Item
Codice UNSPSC:
12352103
NACRES:
NC.13
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Materiali
gold/chromium electrode (Au/Cr)
silica coating (SiO2)
Descrizione
die layer thickness 300 nm SiO2
electrode layer thickness 60 nm gold
Caratteristiche
optimized for hall
Confezionamento
pkg of 16 diced devices
Produttore/marchio commerciale
HF100D
die thickness
525 μm , silicon
Dimens. elettrodo
10 nm , chrome
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