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925543

Sigma-Aldrich

Infrared PbS quantum dots

λmax, 1350 nm, 100 mg/mL in toluene

Synonyme(s) :

Fluorescent nanocrystals, INFIQ® quantum dots, Lead based core type, QDs

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About This Item

Formule linéaire :
PbS
Numéro CAS:
1314-87-0
Numéro MDL:
MFCD00016280
Code UNSPSC :
12352302
Nomenclature NACRES :
NA.23

Forme

liquid

Niveau de qualité

100

Conditionnement

pkg of 1 mL

Concentration

100 mg/mL in toluene

Taille des particules

<10 nm (Nanoparticle)

λmax

≤120 nm (FWHM)
1350 nm

Température de stockage

2-8°C

InChI

1S/Pb.S

Clé InChI

XCAUINMIESBTBL-UHFFFAOYSA-N

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Application

Lead sulfide quantum dots are inorganic semiconductors with an outer surface coating of organic ligands. Due to their excellent photosensitivity and band-gap tunability, they find applications in photodetectors. These particles are tuned to 1350 nm and are compatible with standard silicon-based complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) read-out circuits.

Other applications of these materials include light detection and ranging (LIDAR), 3D laser scanning, solar cells, as well as Time of Flight (ToF) sensing.

Informations légales

INFIQ is a registered trademark of Quantum Science Ltd.

Produit(s) apparenté(s)

Réf. du produit
Description
Tarif

Mention d'avertissement

Danger

Classification des risques

Aquatic Chronic 2 - Asp. Tox. 1 - Flam. Liq. 2 - Repr. 1A - Skin Irrit. 2 - STOT RE 2 - STOT RE 2 Inhalation - STOT SE 3

Organes cibles

Central nervous system

Code de la classe de stockage

3 - Flammable liquids

Classe de danger pour l'eau (WGK)

WGK 3

Point d'éclair (°F)

39.2 °F

Point d'éclair (°C)

4 °C

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Integration of PbS Quantum Dot Photodiodes on Silicon for NIR Imaging.
Georgitzikis E, et al.
IEEE Sensors Journal, 20(13), 6841-6848 (2020)
G L Whitworth et al.
Nature photonics, 15(10), 738-742 (2021-10-08)
Solution processed semiconductor lasers have achieved much success across the nanomaterial research community, including in organic semiconductors1,2, perovskites3,4 and colloidal semiconductor nanocrystals5,6. The ease of integration with other photonic components, and the potential for upscaling using emerging large area fabrication

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