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Copper etchant
Synonyme(s) :
Copper etching solution
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About This Item
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Densité de vapeur
1.3 (vs air)
Niveau de qualité
Catégories apparentées
Application
CE-200 solution can be used to etch out the copper residue or foil from the chemical vapor deposited (CVD) graphene or carbonated films by immersing the substrate with the nanomaterial into the etchant solution for 30 min.
It is ideal for spray etching of copper. Ferric chloride based Cu etchant with etch rate of 0.5 mil/min @ 40 °C.
Mention d'avertissement
Danger
Mentions de danger
Classification des risques
Eye Dam. 1 - Met. Corr. 1 - Skin Corr. 1
Code de la classe de stockage
8B - Non-combustible corrosive hazardous materials
Classe de danger pour l'eau (WGK)
WGK 1
Point d'éclair (°F)
Not applicable
Point d'éclair (°C)
Not applicable
Équipement de protection individuelle
Faceshields, Gloves, Goggles, type ABEK (EN14387) respirator filter
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