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Merck

TEM-CF313-50

Sigma-Aldrich

C-flat Holey Carbon Grids (CF-1.2/1.3) for TEM

Copper Grids, size 300 mesh, pack of 50

Anmeldenzur Ansicht organisationsspezifischer und vertraglich vereinbarter Preise


About This Item

UNSPSC-Code:
41111761
NACRES:
MA.24

Verpackung

pack of 50

Größe

300 mesh

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Allgemeine Beschreibung

C-flat Holey Carbon Grids for TEM, Copper Grids, 300 Mesh, 1.2 micron hole, 1.3 micron spacing, 50/pk. C-flat is a holey carbon support film, manufactured without plastics, resists or other soft materials. As a result, the carbon films are flat, uniform

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