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Merck

451657

Sigma-Aldrich

Kupfer(II)-sulfat

anhydrous, powder, ≥99.99% trace metals basis

Synonym(e):

Kupfersulfatlösung nach Fehling

Anmeldenzur Ansicht organisationsspezifischer und vertraglich vereinbarter Preise


About This Item

Lineare Formel:
CuSO4
CAS-Nummer:
Molekulargewicht:
159.61
EG-Nummer:
MDL-Nummer:
UNSPSC-Code:
12352302
PubChem Substanz-ID:
NACRES:
NA.23

Qualität

anhydrous

Qualitätsniveau

Dampfdruck

7.3 mmHg ( 25 °C)

Assay

≥99.99% trace metals basis

Form

powder

Verunreinigungen

≤100.0 ppm Trace Metal Analysis

mp (Schmelzpunkt)

200 °C (dec.) (lit.)

Dichte

3.603 g/mL at 25 °C (lit.)

Anwendung(en)

battery manufacturing

SMILES String

[Cu++].[O-]S([O-])(=O)=O

InChI

1S/Cu.H2O4S/c;1-5(2,3)4/h;(H2,1,2,3,4)/q+2;/p-2

InChIKey

ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L

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Allgemeine Beschreibung

Die anhydrische Form von Kupfersulfat kommt als Mineral Hydrocyanit vor. Sie weist eine rhombische kristalline Morphologie auf. Sie zersetzt sich bei Temperaturen über 600 oC. CuSO4-Hydrat wird durch Zugabe von verdünnter Schwefelsäure auf Kupfer(II)-oxid oder Kupfer(II)-carbonat hergestellt, wobei bei der Kristallisation blaue triklinische Pentahydratkristalle gebildet werden. Bei der industriellen Herstellung von CuSO4 wird eine heiße Mischung aus verdünnter Schwefelsäure und Kupferschrott einem Luftstrom ausgesetzt.

Anwendung

Dieses anhydrische Salz kann in der Galvanik- und Bergbauindustrie sowie zur Holzkonservierung in Kombination mit Chrom und Arsen verwendet werden.

Piktogramme

Exclamation markEnvironment

Signalwort

Warning

Gefahreneinstufungen

Acute Tox. 4 Oral - Aquatic Acute 1 - Aquatic Chronic 1 - Eye Irrit. 2 - Skin Irrit. 2

Lagerklassenschlüssel

11 - Combustible Solids

WGK

WGK 3

Flammpunkt (°F)

Not applicable

Flammpunkt (°C)

Not applicable

Persönliche Schutzausrüstung

dust mask type N95 (US), Eyeshields, Faceshields, Gloves


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<SMALL>John Daintith</SMALL> et al.
Chemistry (Weinheim An Der Bergstrasse, Germany) (2005)
<SMALL>H. Wayne Richardson</SMALL> et al.
Handbook of Copper Compounds and Applications null
See Wee Chee et al.
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