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Sigma-Aldrich

Silicon

sputtering target, diam. × thickness 2.00 in. × 0.25 in., 99.999% trace metals basis

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About This Item

Formule linéaire :
Si
Numéro CAS:
7440-21-3
Poids moléculaire :
28.09
Numéro CE :
231-130-8
Numéro MDL:
MFCD00085311
Code UNSPSC :
12352103
ID de substance PubChem :
329767318
Nomenclature NACRES :
NA.23

Pureté

99.999% trace metals basis

Forme

solid

Pertinence de la réaction

core: silicon

Diam. × épaisseur

2.00 in. × 0.25 in.

Point d'ébullition

2355 °C (lit.)

Pf

1410 °C (lit.)

Densité

2.33 g/mL at 25 °C (lit.)

Chaîne SMILES 

[Si]

InChI

1S/Si

Clé InChI

XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N

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Application

Sputtering is a process whereby atoms are ejected from a solid target material due to bombardment of the target by energetic particles. The extreme miniaturization of components in the semiconductor and electronics industry requires high purity sputtering targets for thin film deposition

Code de la classe de stockage

13 - Non Combustible Solids

Classe de danger pour l'eau (WGK)

WGK 3

Point d'éclair (°F)

Not applicable

Point d'éclair (°C)

Not applicable

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Certificats d'analyse (COA)

Lot/Batch Number
MKCL4008
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