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Sigma-Aldrich

Copper etchant

Synonyme(s) :

Copper etching solution

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About This Item

Numéro MDL:
MFCD00161912
Code UNSPSC :
12352300
Nomenclature NACRES :
NA.23

Densité de vapeur

1.3 (vs air)

Niveau de qualité

100

Catégories apparentées

Application

CE-200 solution can be used to etch out the copper residue or foil from the chemical vapor deposited (CVD) graphene or carbonated films by immersing the substrate with the nanomaterial into the etchant solution for 30 min.
It is ideal for spray etching of copper. Ferric chloride based Cu etchant with etch rate of 0.5 mil/min @ 40 °C.

Pictogrammes

Corrosion
GHS05

Mention d'avertissement

Danger

Mentions de danger

H290 - H315 - H318

Classification des risques

Eye Dam. 1 - Met. Corr. 1 - Skin Irrit. 2

Code de la classe de stockage

8B - Non-combustible, corrosive hazardous materials

Classe de danger pour l'eau (WGK)

WGK 1

Point d'éclair (°F)

Not applicable

Point d'éclair (°C)

Not applicable

Équipement de protection individuelle

Faceshields, Gloves, Goggles, type ABEK (EN14387) respirator filter

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Microbial colonisation of transparent glass-like carbon films triggered by a reversible radiation-induced hydrophobic to hydrophilic transition
Jalvo B, et al.
Royal Society of Chemistry Advances, 6(55), 50278-50287 (2016)
The effect of copper pre-cleaning on graphene synthesis
Kim SM, et al.
Nanotechnology, 24(36), 365602-365602 (2013)
Copper etching with cupric chloride and regeneration of waste etchant
Cakir O
Journal of Materials Processing Technology, 175(1-3), 63-68 (2006)

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