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767476
Kupfer
sputtering target, diam. × thickness 2.00 in. × 0.25 in., 99.95% trace metals basis
About This Item
Empfohlene Produkte
Assay
99.95% trace metals basis
Form
turnings
Eignung der Reaktion
core: copper
Widerstandsfähigkeit
1.673 μΩ-cm, 20°C
Durchm. × Dicke
2.00 in. × 0.25 in.
bp
2567 °C (lit.)
mp (Schmelzpunkt)
1083.4 °C (lit.)
Dichte
8.94 g/mL at 25 °C (lit.)
SMILES String
[Cu]
InChI
1S/Cu
InChIKey
RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N
Anwendung
Lagerklassenschlüssel
13 - Non Combustible Solids
WGK
WGK 2
Flammpunkt (°F)
Not applicable
Flammpunkt (°C)
Not applicable
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