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VIV1050013SR3

SynVivo SynRAM 3D Inflammation model chip, SMN2 microvascular network configuration

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About This Item

UNSPSC Code:
60104506
NACRES:
NA.84

packaging

case of 3 ea

manufacturer/tradename

SynVivo 105001-SR3

storage temp.

room temp

General description

SynRAm inflammation model co-culture chip- Microvascular design Barrier type: Pillars, Distance between pillars: 50 μm, Pillar Diameter: 10 μm, Barrier height: 3 μm, Travel/barrier width: 50 μm, Device depth: 100 μm. The SynRAM 3D Inflammation Model has been developed to study the entire inflammation pathway in a realistic and dynamic environment.

Linkage

LInk to Publications application text


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