포장
case of 3 ea
제조업체/상표
SynVivo 105001-SR3
저장 온도
room temp
일반 설명
SynRAm inflammation model co-culture chip- Microvascular design Barrier type: Pillars, Distance between pillars: 50 μm, Pillar Diameter: 10 μm, Barrier height: 3 μm, Travel/barrier width: 50 μm, Device depth: 100 μm. The SynRAM 3D Inflammation Model has been developed to study the entire inflammation pathway in a realistic and dynamic environment.
결합
LInk to Publications application text
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