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Sigma-Aldrich

Nickel

sputtering target, diam. × thickness 2.00 in. × 0.25 in., 99.95% trace metals basis

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About This Item

Formula empirica (notazione di Hill):
Ni
Numero CAS:
7440-02-0
Peso molecolare:
58.69
Numero CE:
231-111-4
Numero MDL:
MFCD00011137
Codice UNSPSC:
12352103
ID PubChem:
329767317
NACRES:
NA.23

Saggio

99.95% trace metals basis

Stato

solid

Impiego in reazioni chimiche

core: nickel

Resistività

6.97 μΩ-cm, 20°C

diam. × spessore

2.00 in. × 0.25 in.

P. ebollizione

2732 °C (lit.)

Punto di fusione

1453 °C (lit.)

Densità

8.9 g/mL at 25 °C (lit.)

Stringa SMILE

[Ni]

InChI

1S/Ni
PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N

Categorie correlate

Applicazioni

Sputtering is a process whereby atoms are ejected from a solid target material due to bombardment of the target by energetic particles. The extreme miniaturization of components in the semiconductor and electronics industry requires high purity sputtering targets for thin film deposition.

Pittogrammi

Health hazardExclamation mark
GHS08,GHS07

Avvertenze

Danger

Indicazioni di pericolo

H317,H351,H372

Classi di pericolo

Carc. 2 - Skin Sens. 1 - STOT RE 1

Codice della classe di stoccaggio

6.1D - Non-combustible acute toxic Cat.3 / toxic hazardous materials or hazardous materials causing chronic effects

Classe di pericolosità dell'acqua (WGK)

WGK 2

Punto d’infiammabilità (°F)

Not applicable

Punto d’infiammabilità (°C)

Not applicable

Elenchi normativi

Forniamo informazioni su eventuali restrizioni prevalentemente per i prodotti chimici. Per altre tipologie di prodotto siamo in grado di fornire soltanto informazioni limitate. Nessuna segnalazione significa che nessuno dei componenti è citato in un elenco. È dovere dell’utilizzatore assicurarsi che il prodotto venga impiegato in maniera sicura e a norme di legge.

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