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Sigma-Aldrich

Copper

sputtering target, diam. × thickness 2.00 in. × 0.25 in., 99.95% trace metals basis

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About This Item

Formule empirique (notation de Hill):
Cu
Numéro CAS:
Poids moléculaire :
63.55
Numéro CE :
Numéro MDL:
Code UNSPSC :
12352300
ID de substance PubChem :
Nomenclature NACRES :
NA.23

Pureté

99.95% trace metals basis

Forme

turnings

Pertinence de la réaction

core: copper

Résistivité

1.673 μΩ-cm, 20°C

Diam. × épaisseur

2.00 in. × 0.25 in.

Point d'ébullition

2567 °C (lit.)

Pf

1083.4 °C (lit.)

Densité

8.94 g/mL at 25 °C (lit.)

Chaîne SMILES 

[Cu]

InChI

1S/Cu

Clé InChI

RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N

Application

Sputtering is a process whereby atoms are ejected from a solid target material due to bombardment of the target by energetic particles. The extreme miniaturization of components in the semiconductor and electronics industry requires high purity sputtering targets for thin film deposition.

Code de la classe de stockage

13 - Non Combustible Solids

Classe de danger pour l'eau (WGK)

WGK 2

Point d'éclair (°F)

Not applicable

Point d'éclair (°C)

Not applicable


Listes réglementaires

Les listes réglementaires sont principalement fournies pour les produits chimiques. Seules des informations limitées peuvent être fournies ici pour les produits non chimiques. L'absence d'indication signifie qu'aucun des composants n'est répertorié. Il incombe à l'utilisateur de s'assurer de l'utilisation sûre et légale du produit.

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CAS No.

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Hiroshi Sato et al.
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