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Benzocyclobutene
97%
Sinónimos:
Bicyclo[4.2.0]octa-1,3,5-triene
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About This Item
Fórmula empírica (notación de Hill):
C8H8
Número de CAS:
Peso molecular:
104.15
Número MDL:
Código UNSPSC:
12352100
ID de la sustancia en PubChem:
NACRES:
NA.22
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Ensayo
97%
Formulario
liquid
índice de refracción
n20/D 1.541 (lit.)
bp
150 °C/748 mmHg (lit.)
densidad
0.957 g/mL at 25 °C (lit.)
cadena SMILES
C1Cc2ccccc12
InChI
1S/C8H8/c1-2-4-8-6-5-7(8)3-1/h1-4H,5-6H2
Clave InChI
UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N
Aplicación
Benzocyclobutene was used as the adhesive bonding material in adhesive wafer-level bonding technique. Photosensitive benzocyclobutene has been widely used as dielectric material in multilayer packaging applications. It was used in fabrication of high density multilayer interconnect structures using gold metallization and polymer interlayer dielectric.
Palabra de señalización
Warning
Frases de peligro
Consejos de prudencia
Clasificaciones de peligro
Flam. Liq. 3
Código de clase de almacenamiento
3 - Flammable liquids
Clase de riesgo para el agua (WGK)
WGK 3
Punto de inflamabilidad (°F)
96.8 °F - closed cup
Punto de inflamabilidad (°C)
36 °C - closed cup
Equipo de protección personal
Eyeshields, Faceshields, Gloves, type ABEK (EN14387) respirator filter
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Photosensitive benzocyclobutene for stress-buffer and passivation applications (one mask manufacturing process).
Strandjord AJG, et al.
Electronic Components and Technology Conference, 1997. Proceedings., 47th. IEEE, 47 (1997)
Processing and microwave characterization of multilevel interconnects using benzocyclobutene dielectric.
Chinoy PB and Tajadod J.
IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing, 16(7), 714-719 (1993)
Selective wafer-level adhesive bonding with benzocyclobutene for fabrication of cavities.
Oberhammer J, et al.
Sens. Actuators, 105(3), 297-304 (2003)
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