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Merck

798738

Sigma-Aldrich

Silber Nanopartikel Tinte

30 wt % dispersion in ethylene glycol

Synonym(e):

Ag ink, Conductive ink, Silver ink

Anmeldenzur Ansicht organisationsspezifischer und vertraglich vereinbarter Preise


About This Item

Lineare Formel:
Ag
Molekulargewicht:
107.87
MDL-Nummer:
UNSPSC-Code:
12352103
PubChem Substanz-ID:

Beschreibung

specific gravity 1.53 +/- 0.05 g/ml

Qualitätsniveau

Form

suspension

Konzentration

30 wt % dispersion in ethylene glycol

Widerstandsfähigkeit

≤20 μΩ-cm (after sintering at 200 °C, 2h)
≤45 μΩ-cm (after sintering at 120 °C, 2h)
≤7 μΩ-cm (after sintering at 240 °C, 4h)

Partikelgröße

115 nm (d90 (by Brookhaven))
70 nm (d50 (by Brookhaven))

Durchschnittliche Teilgröße

180 nm

Oberflächenspannung

45 dyn/cm

Viskosität

28 cP(25 °C, Brookfield) (Con Spindle 42)

SMILES String

[Ag]

InChI

1S/Ag

InChIKey

BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N

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Allgemeine Beschreibung

Silver is a good conductor and resistant to oxidation. It is used in printed conductors and printable inks (based on silver nanoparticles). Other large scale applications of nanosilver include metallization of solar cells, thin film electronics, sensors, and catalysts.

Anwendung

The ink is suitable for digital printing such as Inkjet and Aerosol systems, Photovoltaic Cells Printed Electronics, FPD, RFID, PCB Decoration.

Haftungsausschluss

The product is not intended for use as a biocide under global biocide regulations, including but not limited to US EPA′s Federal Insecticide Fungicide and Rodenticide Act, European Biocidal Products Regulation, Canada’s Pest Management Regulatory Agency, Turkey’s Biocidal Products Regulation, Korea’s Consumer Chemical Products and Biocide Safety Management Act (K-BPR) and others.

Piktogramme

Exclamation mark

Signalwort

Warning

H-Sätze

Gefahreneinstufungen

Acute Tox. 4 Oral

Lagerklassenschlüssel

10 - Combustible liquids

WGK

WGK 3

Flammpunkt (°F)

Not applicable

Flammpunkt (°C)

Not applicable


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Nanostructured Materials Through Ultrasonic Spray Pyrolysis
Bang JH, et al.
Material Matters, 7(2) null

Artikel

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