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Merck

164410

Sigma-Aldrich

Benzocyclobuten

97%

Synonym(e):

Bicyclo[4.2.0]octa-1,3,5-trien

Anmeldenzur Ansicht organisationsspezifischer und vertraglich vereinbarter Preise


About This Item

Empirische Formel (Hill-System):
C8H8
CAS-Nummer:
Molekulargewicht:
104.15
MDL-Nummer:
UNSPSC-Code:
12352100
PubChem Substanz-ID:
NACRES:
NA.22

Qualitätsniveau

Assay

97%

Form

liquid

Brechungsindex

n20/D 1.541 (lit.)

bp

150 °C/748 mmHg (lit.)

Dichte

0.957 g/mL at 25 °C (lit.)

SMILES String

C1Cc2ccccc12

InChI

1S/C8H8/c1-2-4-8-6-5-7(8)3-1/h1-4H,5-6H2

InChIKey

UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N

Anwendung

Benzocyclobutene was used as the adhesive bonding material in adhesive wafer-level bonding technique. Photosensitive benzocyclobutene has been widely used as dielectric material in multilayer packaging applications. It was used in fabrication of high density multilayer interconnect structures using gold metallization and polymer interlayer dielectric.

Piktogramme

Flame

Signalwort

Warning

H-Sätze

Gefahreneinstufungen

Flam. Liq. 3

Lagerklassenschlüssel

3 - Flammable liquids

WGK

WGK 3

Flammpunkt (°F)

96.8 °F - closed cup

Flammpunkt (°C)

36 °C - closed cup

Persönliche Schutzausrüstung

Eyeshields, Faceshields, Gloves, type ABEK (EN14387) respirator filter


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Photosensitive benzocyclobutene for stress-buffer and passivation applications (one mask manufacturing process).
Strandjord AJG, et al.
Electronic Components and Technology Conference, 1997. Proceedings., 47th. IEEE, 47 (1997)
Processing and microwave characterization of multilevel interconnects using benzocyclobutene dielectric.
Chinoy PB and Tajadod J.
IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing, 16(7), 714-719 (1993)
Selective wafer-level adhesive bonding with benzocyclobutene for fabrication of cavities.
Oberhammer J, et al.
Sens. Actuators, 105(3), 297-304 (2003)

Artikel

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