901823
Nickel electroplating solution
Synonyme(s) :
Ni electroplating solution, Ni plating solution
About This Item
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Forme
liquid
Contient
1.25 g/L±0.125 g/L stabilizer
0.015 g/L±0.0015 g/L wetting agent
4.25 g/L±0.25 g/L Stress reducer
Composition
30 g/L ±0.5 g/L H3BO3
170g/L ±5 g/L Ni(SO3NH2)2.4H2O
9.51 g/L ±1 g/L NiBr2 .xH2O
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Description générale
Caractéristiques et avantages
- Deposits have low internal stress and are very ductile.
- Surfaces are uniform and smooth with well-controlled thickness and excellent uniformity.
- As plated Ni films have small grains in the range of 10 - 50 nm. Grain size orientations are (111) and (200) for FCC (face centred cubic).
- Qualified bath metrology for replenishment and a long shelf life.
Electroplated Ni film (5-10 μm thickness) properties:
- Density: 8.1 g/cm3
- Young′s modulus: 210 GPa
- Internal stress 33 ± 13 MPa
- Tensile strength: 585 ± 40 MPa
- Grain size: 10-50 nm
Mention d'avertissement
Danger
Mentions de danger
Conseils de prudence
Classification des risques
Aquatic Chronic 2 - Carc. 1A Inhalation - Eye Dam. 1 - Muta. 2 - Repr. 1B - Resp. Sens. 1 - Skin Sens. 1 - STOT RE 1 - STOT RE 2 Inhalation
Organes cibles
Respiratory Tract
Classe de danger pour l'eau (WGK)
WGK 3
Point d'éclair (°F)
Not applicable
Point d'éclair (°C)
Not applicable
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