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Nichrome etchant
standard
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About This Item
Produits recommandés
Qualité
standard
Composition
volatiles, 85%
Couleur
clear yellow-orange
Point d'ébullition
100 °C/1 atm
Densité
1.16 g/mL at 25 °C
Catégories apparentées
Description générale
Nichrome etchant is a high purity etching system that is a mixture of ceric ammonium nitrate and nitric acid. It can be used to etch the nickel and chromium alloy.
Application
Ceric ammonium nitrate-based etchant. Etches Al, Cr, Cu, Ni, GaAs. Surface oxidizes Si, Ta/TaN. Etch rate of 50 Å/sec @ 40 °C. Etches cleanly with only a deionized water rinse needed.
Nichrome etchant is used in the fabrication of microheater patterns of polydimethyl siloxane (PDMS), silica (SiO2) and glass substrates, which can be further used in the fabrication of flow sensors. It may also be used to etch out nickel (Ni) from the electroplated Ni on amorphous silica wafers.
For use at room temperature or elevated temperature. Etches cleanly, eliminating need for an intermediate rinse.
Caractéristiques et avantages
Designed for etching nichrome thin films used in microelectronic applications. Compatible with both positive and negative photoresists and provides fine-line control with minimal undercutting. Filtered to 0.2 micron to remove particlulates and composed of semiconductor grade materials.
Mention d'avertissement
Danger
Mentions de danger
Conseils de prudence
Classification des risques
Aquatic Chronic 2 - Eye Dam. 1 - Met. Corr. 1 - Ox. Liq. 2 - Skin Corr. 1B - Skin Sens. 1
Risques supp
Code de la classe de stockage
5.1B - Oxidizing hazardous materials
Classe de danger pour l'eau (WGK)
WGK 3
Point d'éclair (°F)
Not applicable
Point d'éclair (°C)
Not applicable
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Simulation and feasibility study of flow sensor on flexible polymer for healthcare application.
Maji D and Das S
IEEE Transactions on Bio-Medical Engineering, 60(12), 3298-3305 (2013)
Perfectly plastic flow in silica glass.
Kermouche G, et al.
Acta Materialia, 114(12), 146-153 (2016)
Protocoles
Negative Photoresist Procedure
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