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Sigma-Aldrich

Copper etchant

Sinónimos:

Copper etching solution

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About This Item

MDL number:
UNSPSC Code:
12352300
NACRES:
NA.23

vapor density

1.3 (vs air)

Quality Level

Application

CE-200 solution can be used to etch out the copper residue or foil from the chemical vapor deposited (CVD) graphene or carbonated films by immersing the substrate with the nanomaterial into the etchant solution for 30 min.
It is ideal for spray etching of copper. Ferric chloride based Cu etchant with etch rate of 0.5 mil/min @ 40 °C.

pictograms

Corrosion

signalword

Danger

hcodes

Hazard Classifications

Eye Dam. 1 - Met. Corr. 1 - Skin Corr. 1

Storage Class

8B - Non-combustible corrosive hazardous materials

wgk_germany

WGK 1

flash_point_f

Not applicable

flash_point_c

Not applicable

ppe

Faceshields, Gloves, Goggles, type ABEK (EN14387) respirator filter


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