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Sigma-Aldrich

Gold coated silicon wafer

99.999% (Au), layer thickness 1000 Å, 99.99% (Ti)

Sinónimos:

gold coated silicon, gold coated wafer

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About This Item

Fórmula lineal:
Au
Peso molecular:
196.97
MDL number:
MFCD00003436
UNSPSC Code:
12352103
PubChem Substance ID:
329759955
NACRES:
NA.23

assay

99.99% (Ti)
99.999% (Au)

diam. × thickness

4 in. × 500 μm

layer thickness

1000 Å

matrix attachment

Titanium, as adhesion layer used to bind the gold to the silicon wafer.

SMILES string

[Au]

InChI

1S/Au

InChI key

PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N

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General description

Our gold-coated silicon wafers use electron-beam lithography to form amorphous layers (50Å of titanium followed by 1000Å of gold) on top of the silicon wafer.
The product is highly crystalline, with <111> orientation gold and <100> orientation silicon wafer is used. Titanium is used as an adhesion layer to bind gold to the silicon wafer.

Application

Gold coated silicon wafers may be used in soft lithography for micro and nanoscale patterning.

Packaging

Packaging 1 set in single wafer shipper

Storage Class

11 - Combustible Solids

wgk_germany

WGK 3

flash_point_f

Not applicable

flash_point_c

Not applicable

Certificados de análisis (COA)

Busque Certificados de análisis (COA) introduciendo el número de lote del producto. Los números de lote se encuentran en la etiqueta del producto después de las palabras «Lot» o «Batch»

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